产品解决方案

英伟芯以光电融合出发，把光互连带入下一代光电“摩尔定律”，提供未来数据中心的全套光互连方案。技术布局下一代高带宽，低延时，低功耗 CPO/OIO（共封装光引擎）。光电融合旨在突破 AI 数据互连带宽限制，带来 AI 算力无尽的前沿。

• AOC
• CPO/OIO

“Lighthop” PCIe AOC 光缆

核心技术

服务于 PCIe 互连应用的 AOC 产品系列，采用低功耗、低成本设计方案，符合 SFF-TA-1032 标准要求，支持 PCIe 6.0 x 16 及之前版本的通信互连需求，兼容 CXL 3.0 协议，实现长距离、低功耗、低成本的服务器机柜间光互连解决方案。

目标市场

数据中心：机柜内/机柜间的 GPU 与 GPU 之间的高带宽长距离互连，支持更大规模的计算集群。 高性能计算（HPC）：计算/加速/交换/存储/网络节点之间的高速通信，支持资源解聚和存储池化应用。

• 

  长互连距离
  (相比铜缆)

• 

  高带宽密度

• 

  低传输延迟

• 

  低成本

• 

  低功耗

• 

  高可靠性

• 

  支持 PCIe 应用的 特殊需求

• 

  支持 Sideband 信号的 长距离传输

产品参数

• 适配协议
  PCIe 6.0 / PCIe 5.0
• 产品
  AOC
• Form Factor
  CDFP (SFF-TA-1032)
• 通道数
  16

• 每通道速率
  64 Gbps
• 互连距离
  < 20 m
• 功耗（单端）
  < 9.5 W
• Sideband 支持性
  支持

• 管理接口
  CMIS V5.2
• BER
  Pre-FEC，< 1e - 6 Post-FEC，< 1e - 12
• 延迟
  < 1ns + ToF

3.2T 2.5D-Packaged CPO，External Laser Source

核心技术

本项目聚焦异质集成硅光技术，通过晶圆级混合集成工艺（化合物器件 + 硅基光电子 + CMOS 驱动芯片），突破传统分立器件的性能瓶颈，实现高密度、低功耗、低成本的光电协同设计。

目标市场

面向数据中心光互连（scale-up and scale-out AI 集群，≤500 米）等百亿美元级市场，解决高速光电接口的“功耗墙”和“成本墙”问题，助力下一代算力基础设施升级。

• 

  长互连距离

• 

  高集成度

• 

  可扩展性

• 

  高性能

• 

  CMOS 芯片 生态链

CPO

3.2T 2.5D-Packaged CPO，External Laser Source

OIO

3.2T 3D-Packaged OIO，On-chip Laser

关于英伟芯

英伟芯科技公司是一家全球化的光电集成技术公司。 致力于为数据中心光互连等领域提供高性能的光电集成和硅光解决方案。

其技术方向融合了硅材料的成本效益与光子学的高带宽特性，广泛应用于数据中心、5G 通信、人工智能等多个领域，显著提升了数据传输效率并有效降低了系统能耗。企业主要以异质集成技术为平台基础，开发电芯片（硅基材料）和光芯片（化合物材料）并进行光电融合，瞄准 AI 数据中心光互连、红外探测器等新兴市场。

查看更多

加入我们

英伟芯汇聚了来自清华、北大、南大、中科大、华科等顶尖学术精英，拥有国际高科技大厂实战经验的技术专家，服务全球领先的数据中心、服务器、交换机和 XPU 头部客户，我们正以"光电融合带来下一代摩尔定律"为使命，携手推动下一代摩尔定律的实现。

查看更多