NVISION 英伟芯｜硅光光电集成与数据中心光互连解决方案
产品解决方案
英伟芯以硅光和先进封装等核心技术，把光互连带入下一代“摩尔定律”，并提供全套产品解决方案。布局三大产品系列，硅光集成芯片 PIC、NPO 芯片、以及 CPO / OIO 光引擎解决方案。光电融合突破 AI 数据互连的带宽限制。
核心优势
全流程硅光平台能力
全流程硅光设计，工艺集成以及测试能力
覆盖硅光芯片设计、工艺开发、测试验证及性能优化的全流程技术能力，形成从器件设计到系统级应用的解决方案闭环。
先进封装
3D 先进封装平台与光电异构集成能力
突破传统封装限制，实现 PIC、EIC 及 Chiplet 高密度融合，提供高集成度、高性能、高可靠性、低功耗、低成本解决方案。
全国产供应链
全国产行业领先晶圆厂与先进封装供应链
链接行业顶级制造生态，构建规模化量产能力，打造国内可靠供应链体系。
应用场景
面向 GPU / ASIC 的 NPO / CPO 光互连
NPO / CPO / OIO 光引擎紧邻 GPU / XPU 部署，为 AI 计算集群的 Scale-up 网络提供高带宽、低功耗的芯片级光互连，突破传统电互连瓶颈，释放 AI 算力集群的带宽潜力。
面向超大规模数据中心的高速光互连
以硅光芯片和 OE 光引擎支撑数据中心 Scale-out 网络，为交换机、服务器及算力节点间互连提供高密度、高可靠、低功耗的光连接，持续拓展超大规模数据中心的网络容量与计算边界。
生态合作伙伴
关于英伟芯
加入我们
英伟芯汇聚了来自清华、北大、南大、中科大、华科等顶尖学术精英，拥有国际高科技大厂实战经验的技术专家，服务全球领先的数据中心、服务器、交换机和 XPU 头部客户，我们正以“光电融合带来下一代摩尔定律”为使命，携手推动下一代摩尔定律的实现。
最新资讯
英伟达宣告 CPO 步入量产，中国的 CPO 如何破局？
英伟达正式宣告 CPO 进入量产阶段，相关产品向核心客户交付落地，受此消息催化，A 股光通信概念股集体大涨，市场直观感受到下一代光电共封装技术的商业化拐点已经到来。
NPO 标准项目国内工作组成立会暨第一次全体会议在京召开
当前 AI 大模型与智能体加速落地，AI 智算集群对通信网络提出了高带宽、低时延、高可靠和低功耗的极致要求。
我们参与的 DORA 来了！
5 月 8 日，在苏州举行的“2026 移动云大会”上，中国移动正式推出面向 OISA 下一代演进的“DORA 可重构光互连”技术架构，并现场展示了基于该架构的“51.2T NPO 交换机样机”。
相约 CIOE，解锁下一代光互连
CIOE 不见不散 | 共赴光互连盛宴