NVISION 英伟芯｜硅光光电集成与数据中心光互连解决方案
产品解决方案
英伟芯以硅光和先进封装等核心技术，把光互连带入下一代“摩尔定律”，并提供全套产品解决方案。布局三大产品系列，硅光集成芯片 PIC、NPO 芯片、以及 CPO / OIO 光引擎解决方案。光电融合突破 AI 数据互连的带宽限制。
1.6T DR8
硅光芯片
1.6T 硅光发射芯片（DR8），基于高性能 MZM 调制架构，实现单波 224 Gbps 通信速率。该产品支持 1310 nm 波段 500 m 单模传输，具备高带宽、低插损和高集成度等优势，适用于 1.6T 光模块应用。
核心优势
核心亮点
1310 nm
O-band
8
通道
224 Gbps PAM4
单波速率
>55 GHz
差分输入带宽
1 × 4 / 1 × 2
外置激光器输入
Optical Coupling
边缘耦合 · 支持无源耦合
核心优势
全流程硅光平台能力
全流程硅光设计，工艺集成以及测试能力
覆盖硅光芯片设计、工艺开发、测试验证及性能优化的全流程技术能力，形成从器件设计到系统级应用的解决方案闭环。
先进封装
3D 先进封装平台与光电异构集成能力
突破传统封装限制，实现 PIC、EIC 及 Chiplet 高密度融合，提供高集成度、高性能、高可靠性、低功耗、低成本解决方案。
全国产供应链
全国产行业领先晶圆厂与先进封装供应链
链接行业顶级制造生态，构建规模化量产能力，打造国内可靠供应链体系。
应用场景
面向 GPU / ASIC 的 NPO / CPO 光互连
NPO / CPO / OIO 光引擎紧邻 GPU / XPU 部署，为 AI 计算集群的 Scale-up 网络提供高带宽、低功耗的芯片级光互连，突破传统电互连瓶颈，释放 AI 算力集群的带宽潜力。
面向超大规模数据中心的高速光互连
以硅光芯片和 OE 光引擎支撑数据中心 Scale-out 网络，为交换机、服务器及算力节点间互连提供高密度、高可靠、低功耗的光连接，持续拓展超大规模数据中心的网络容量与计算边界。
生态合作伙伴
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英伟芯汇聚了来自清华、北大、南大、中科大、华科等顶尖学术精英，拥有国际高科技大厂实战经验的技术专家，服务全球领先的数据中心、服务器、交换机和 XPU 头部客户，我们正以“光电融合带来下一代摩尔定律”为使命，携手推动下一代摩尔定律的实现。
