应届生招聘
硬件工程师
岗位职责
1.负责光引擎芯片的硬件电路设计和测试
2.负责光引擎芯片的应用方案评估、外围应用电路设计和客户应用环境下的测试
3.负责光引擎芯片产品手册、应用指南等相关技术文档的编写
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，电子、微电子等专业毕业为佳
2.熟练掌握硬件设计和测试，有较强的调研和研究能力
3.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
4.熟悉以太网物理层、PCIe 物理层、光模块等方面为加分项
工作地点：上海
需求人数：1 名
固件工程师
岗位职责
1.负责光引擎模组的固件开发
2.负责光引擎模组测试的上位机软件开发
3.负责光引擎模组在客户端导入过程中的固件开发支持
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，软件、嵌入式等专业毕业
2.熟悉固件/嵌入式软件开发
3.较强的调研和研究能力
4.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
5.熟悉 PCIe、Ethernet 等协议为加分项
工作地点：上海
需求人数：1 名
系统工程师
岗位职责
1.负责客户技术指标需求的转化与分解，内部系统方案和架构的设计及指标规划
2.负责光互连芯片链路系统模型的搭建与仿真，包括电路、封装、光学等模块
3.负责光互连芯片模组开发过程中的系统问题定位与解决
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，电子、通信等专业毕业为佳
2.熟悉各种通信原理以及通信链路的建模、仿真及系统设计
4.有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
工作地点：上海
需求人数：1 名
光电器件工艺集成工程师
岗位职责
1.光电工艺平台开发：主导硅基光电子（SiPh）、III-V 族化合物（InP/GaAs）及异质集成光电器件工艺开发，优化波导、调制器、探测器等核心器件性能
2.器件工艺协同优化：主导工艺-器件协同优化，通过关键工艺参数调整（如掺杂、刻蚀、外延生长）改善器件电学/光学特性
3.异质集成技术突破：开发硅光与III-V的异质集成键合工艺，包含 Die to wafer、混合键合等先进封装工艺，支持 CPO（共封装光学）应用
4.支持光电器件从研发到量产的工艺转移，制定工艺规范并提升良率
岗位要求
1.硕士及以上，光电工程、半导体物理、微电子等相关专业
2.熟悉硅光器件（波导/光栅耦合器）或 III-V 光器件（激光器/探测器）全流程制造
工作地点：上海
需求人数：1 名
器件工程师
岗位职责
1.参与光电器件（如激光器、调制器、探测器）的工艺开发与性能优化，协助完成实验设计及数据分析
2.学习并掌握半导体工艺设备（如光刻、刻蚀、薄膜沉积）的操作与工艺调试
3.协助团队进行硅基光电子（SiPh）或 III-V 族光电器件的仿真、制备及测试工作
岗位要求
1.硕士及以上学历，光电信息、微电子、物理电子学、材料科学等相关专业。
2.熟悉半导体物理、光电子器件原理（如激光器、波导、光电探测器）。了解基本半导体工艺（如光刻、刻蚀、薄膜生长）或器件仿真工具（如 Lumerical、COMSOL）
工作地点：上海
需求人数：1 名
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