应届生招聘

1、负责硅光有 / 无源器件的设计和优化； 2、负责硅光芯片流片规划和版图绘制； 3、制定芯片的测试方案，对测试数据进行处理和分析； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、协同内部硅光器件设计团队和外部代工厂共同开发硅光芯片，进行工艺技术评估； 2、参与芯片流片工艺方案的制订，参与工艺技术研发，减少工艺缺陷，提升工艺稳定性，提高良率； 3、参与芯片制造进度的跟踪，工艺问题的定位、分析和解决； 4、NPO 产品前期工艺评估与风险规避； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责日常芯片级和晶圆级测试系统搭建，并进行硅光晶圆及芯片级的测试，包括光学参数、直流参数、高频电光参数等测试； 2、进行高速通讯器件测试，包括光学参数、直流参数、高频电光参数、眼图等测试； 3、操作光纤耦合测试平台，持续优化测试流程与夹具，提升测试效率，降低测试成本； 4、制定、编写硅光芯片测试方案及测试计划，整理、分析测试数据并提出相应分析报告； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、光电封装架构设计 （1）负责光芯片封装方案设计与评估，结合系统应用需求明确封装形式、接口方式及相关约束； （2）根据光芯片和电芯片要求，设计先进封装方案（2.5D 方案、3D 方案、混合键合方案等），优化光口布局； （3）完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构规划和布局。 2、光电协同设计与优化 （1）与芯片设计团队协作，定义光芯片与电芯片的接口； （2）与先进封装工艺团队配合，根据先进封装设计规则与工艺可制造性要求确定先进封装方案； （3）负责输出封装设计相关技术文档、接口规范和测试要求，为后续板级集成与系统联调提供支持。 3、物理实现与验证 （1）依托 EDA 工具完成封装版图物理层面的实现，负责中介层、再布线层、基板布局布线及凸点、硅通孔的布设互联； （2）开展绕线资源、线宽间距、叠层设计、CTE 匹配等互连可行性校验。 4、多物理场仿真 （1）辅助芯片内 / 间的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，指导布局优化； （2）热 / 力仿真：开展多芯片堆叠的热 ‑ 力学耦合仿真，评估堆叠结构散热负荷与封装翘曲失效风险。 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、DFB 激光器件设计 （1）设计和优化高功率 DFB 激光器件，包括有源区、光栅结构、波导等； （2）使用仿真工具（如 Lumerical、COMSOL、Sentaurus 等）进行光学和电学性能仿真； （3）设计外延结构以及工艺参数，优化器件性能，包括功率、效率以及可靠性等关键性能指标。 2、集成与测试 （1）负责激光器件与光路的集成，确保器件在子系统中的稳定性和可靠性； （2）设计和执行器件 CP 以及 FT 测试方案，验证器件和系统的性能； （3）分析测试数据，提出改进方案并迭代设计。 3、跨部门协作 （1）与工艺工程师合作，确保设计可制造性，并解决工艺相关问题； （2）和合作伙伴协同器件和工艺集成优化，激光器以及子系统性能达到国内外先进水平，并具有可量产性； （3）与系统架构师和产品经理合作，定义产品规格和性能指标； （4）支持产品从原型到量产的整个过程。 4、技术研究与创新 （1）跟踪硅光集成技术的最新进展，探索新技术和新材料在光互连硅光集成中的应用； （2）参与专利撰写和技术文档编写，推动公司技术创新。 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、主导分布式反馈激光器（DFB Laser）芯片全制程开发与导入，覆盖外延片处理、光刻、蚀刻、镀膜、解理封装等核心工序，制定工艺方案与 SOP，推动新产品从试产到量产落地； 2、优化制程参数，解决 DFB 激光器波长漂移、阈值电流偏高、可靠性不足等技术难题，运用 SPC、DOE 工具监控制程波动，提升产品良率与性能稳定性； 3、负责制程文件（FMEA、控制计划、作业指导书）的编制与更新，协同质量部门开展失效分析，定位光刻套准偏差、镀膜附着力不足等问题并推动闭环改善； 4、对接研发、设备团队参与新设备选型验证、新材料导入评估，为产线提供技术支持，组织技术员开展 DFB 支撑技能培训； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责光引擎芯片的硬件电路设计和测试； 2、负责光引擎芯片的应用方案评估、外围应用电路设计和客户应用环境下的测试； 3、负责光引擎芯片产品手册、应用指南等相关技术文档的编写； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责光引擎模组的固件开发； 2、负责光引擎模组测试的上位机软件开发； 3、负责光引擎模组在客户端导入过程中的固件开发支持； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责客户技术指标需求的转化与分解，内部系统方案和架构的设计及指标规划； 2、负责光互连芯片链路系统模型的搭建与仿真，包括电路、封装、光学等模块； 3、负责光互连芯片模组开发过程中的系统问题定位与解决； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责高速光互连链路的信号完整性仿真评估及优化改善，包括 IO、封装、PCB 等部分； 2、负责光互连芯片模组开发过程中的信号完整性问题定位与解决； 3、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责光互连芯片的光纤耦合方案评估、设计及相应的光学仿真评估工作； 2、负责光学元器件制造在加工厂的导入及量产管理； 3、负责光学元器件耦合工艺开发及相关耦合效果评估； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责 NPO / CPO 产品的散热仿真及散热优化； 2、负责 NPO / CPO 产品芯片级别和模组级别的应力仿真、风险分析及优化； 3、负责 NPO / CPO 产品的可靠性风险评估； 4、根据实际散热测试及可靠性测试结果，校准仿真模型准确性； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责对光通信行业的 CPO / NPO 等硅光芯片产品进行机械结构设计，热和应力仿真及分析，尤其是机械结构等对光学系统和产品指标影响的研究； 2、负责产品机械结构、机械部件的设计和材料选用； 3、负责与光芯片设计工程师、光学工程师、先进封装工程师及硬件工程师配合产品结构的设计，承担开发过程中的设计、验证、调试、维修等工作； 4、负责结构设计工作，拟定结构设计管理计划，推动各主要节点按时完成，确保结构设计质量与成本控制； 5、负责产品的 BOM、相关图纸、产品技术标准、产品使用说明书等技术文件的编制和输出； 6、负责产品生命周期内的结构、工艺设计问题改善；研究探索新工艺新技术、自动化工艺，并能很好地应用在公司产品上； 7、认真完成领导交办的其他工作。

1、采用先进工艺设计高速光通信模拟集成电路； 2、负责电路的设计、仿真、验证和 Debug 分析； 3、配合版图工程师完成高质量版图设计与优化； 4、配合设计、工艺、测试完成芯片评估板设计、芯片测试等工作； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责光引擎模组的性能测试，包括各种情况下的高速链路、管理接口等方面的测试； 2、负责光引擎模组在客户应用环境下的详细性能测试； 3、负责测试过程中遇到的问题定位、性能调优等工作； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责公司研发阶段质量流程体系建设与维护； 2、负责产品各 TR 节点交付物的收集及归档，保障研发过程的规则要求落地； 3、识别研发过程的风险和问题并推动闭环； 4、参与光电器件（芯片）从 NPI 到量产阶段的质量策划与管控，学习和应用 APQP / PPAP / FMEA / SPC 等工具； 5、协助处理生产测试过程的异常以及客户投诉，参与失效分析（FA），输出 8D 报告； 6、组织、支撑部门质量会议及相关活动； 7、认真完成领导交办的其他工作。