应届生招聘

1. DFB 激光器件设计： (1) 设计和优化高功率 DFB 激光器件，包括有源区、光栅结构、波导等； (2) 使用仿真工具（如 Lumerical、COMSOL、Sentaurus 等）进行光学和电学性能仿真； (3) 设计外延结构以及工艺参数，优化器件性能，包括功率，效率以及可靠性等关键性能指标。 2. 集成与测试 (1) 负责激光器件与光路的集成，确保器件在子系统中的稳定性和可靠性； (2) 设计和执行器件 CP 以及 FT 测试方案，验证器件和系统的性能； (3) 分析测试数据，提出改进方案并迭代设计。 3. 跨部门协作 (1) 与工艺工程师合作，确保设计可制造性，并解决工艺相关问题； (2) 和合作伙伴协同器件和工艺集成优化，激光器以及子系统性能达到国内外先进水平，并具有可量产型； (3) 与系统架构师和产品经理合作，定义产品规格和性能指标； (4) 支持产品从原型到量产的整个过程。 4. 技术研究与创新 (1) 跟踪硅光集成技术的最新进展，探索新技术和新材料在光互连硅光集成中的应用； (2) 参与专利撰写和技术文档编写，推动公司技术创新。

1.主导分布式反馈激光器（DFBLaser）芯片全制程开发与导入，覆盖外延片处理、光刻、蚀刻镀膜、解理封装等核心工序，制定工艺方案与 SOP，推动新产品从试产到量产落地； 2.优化制程参数，解决 DFB 激光器波长漂移、阈值电流偏高、可靠性不足等技术难题，运用SPC、DOE 工具监控制程波动，提升产品良率与性能稳定性； 3.负责制程文件（FMEA、控制计划、作业指导书）的编制与更新，协同质量部门开展失效分析定位光刻套准偏差、镀膜附着力不足等问题并推动闭环改善； 4.对接研发、设备团队参与新设备选型验证、新材料导入评估，为产线提供技术支持，组织技术员开展DFB支撑技能培训。

1.负责硅光有、无源器件的设计和优化； 2.负责硅光芯片流片规划和版图绘制； 3.制定芯片的测试方案，对测试数据进行处理和分析；

1.协同内部硅光器件设计团队和外部代工厂共同开发硅光芯片，进行工艺技术评估； 2.参与芯片流片工艺方案的制订，参与工艺技术研发，减少工艺缺陷，提升工艺稳定性，提高良率； 3.参与芯片制造进度的跟踪，工艺问题的定位，分析和解决； 4.NTO 产品前期工艺评估与风险规避。

1.负责光引擎芯片的硬件电路设计和测试； 2.负责光引擎芯片的应用方案评估、外围应用电路设计和客户应用环境下的测试； 3.负责光引擎芯片产品手册、应用指南等相关技术文档的编写。

1.负责光引擎模组的固件开发； 2.负责光引擎模组测试的上位机软件开发； 3.负责光引擎模组在客户端导入过程中的固件开发支持。

1.负责客户技术指标需求的转化与分解，内部系统方案和架构的设计及指标规划； 2.负责光互连芯片链路系统模型的搭建与仿真，包括电路、封装、光学等模块； 3.负责光互连芯片模组开发过程中的系统问题定位与解决。

1.负责高速光互连链路的信号完整性仿真评估及优化改善，包括 IO、封装、PCB 等部分； 2.负责光互连芯片模组开发过程中的信号完整性问题定位与解决。

(1) 负责对光通信行业的CPO/NPO 等硅光芯片产品进行机械结构设计，热和应力仿真及分析，尤其是机械结构等对光学系统和产品指标影响的研究； (2) 负责产品机械结构、机械部件的设计和材料选用； (3) 负责与光芯片设计工程师，光学工程师、先进封装工程师及硬件工程师配合产品结构的设计，承担开发过程中的设计、验证、调试、维修等工作； (4) 负责结构设计工作，拟定结构设计管理计划，推动各主要节点按时完成，确保结构设计质量与成本控制； (5) 负责产品的BOM、相关图纸、产品技术标准、产品使用说明书等技术文件的编制和输出； (6) 负责产品生命周期内的结构，工艺设计问题改善；研究探索新工艺新技术，自动化工艺，并能很好的应用在公司产品上。