实习生招聘
人力资源实习生（可转正）
岗位职责
(1)招聘交付与渠道运营
协助研发、技术、职能岗位全流程招聘，包括简历筛选、人才寻访、面试邀约、面试接待、候选人跟进、入职对接；协助维护猎头、招聘平台、内推等渠道，更新招聘数据看板，统计招聘转化率、到岗时效等数据，支撑公司年度人员扩招目标落地。
(2)HR体系与文档搭建
协助梳理标准化HR流程、表单、制度文档，协助搭建招聘SOP、新人入职流程、人事台账、员工档案管理等基础体系，参与公司绩效、培训、内推体系的落地辅助工作。
(3)人事基础与数据管理
协助员工入、转、调、离全流程手续办理，考勤核对、薪资基础数据统计、人力数据整理分析；维护员工电子及纸质档案，保障人事数据准确、可追溯，支撑合规管理。
(4)员工关系与企业文化建设
协助开展新员工入职引导、试用期跟进、员工日常沟通访谈；协助组织团队活动、文化宣导、员工体验优化，维护团队氛围，提升团队凝聚力和稳定性。
(5)团队协同与专项辅助
配合上海-西安双城人力协同工作，协助跨城信息同步、工作复盘、资料汇总，协助落地日常人力协同机制，完成上级领导交办的各类人力专项工作。
岗位要求
(1)教育背景：人力资源、工商管理、心理学、社会学等相关专业统招公办本科及以上学历；
(2)工作经验：具备人力资源相关实习经验；了解半导体、硅光、科技行业优先；
(3)专业能力：逻辑清晰、文字功底良好，具备基础数据整理能力；沟通顺畅、共情力强，可高效对接研发技术团队；主动好学、执行力强，愿意参与体系搭建，善于复盘优化；
(4)基本技能：熟练使用Office办公软件，能独立完成数据统计、文档整理；熟悉主流协同工具，工作细心严谨、有闭环意识；
(5)其他要求：踏实负责、抗压性良好，认同初创成长节奏；性格开朗、团队协作意识强；对半导体、硅光科技行业感兴趣，愿意长期深耕HR领域。
-工作地点：上海市浦东新区张江镇科海大楼A栋4层402-23
机械结构工程师
岗位职责
(1) 负责对光通信行业的CPO/NPO 等硅光芯片产品进行机械结构设计，热和应力仿真及分析，尤其是机械结构等对光学系统和产品指标影响的研究；
(2) 负责产品机械结构、机械部件的设计和材料选用；
(3) 负责与光芯片设计工程师，光学工程师、先进封装工程师及硬件工程师配合产品结构的设计，承担开发过程中的设计、验证、调试、维修等工作；
(4) 负责结构设计工作，拟定结构设计管理计划，推动各主要节点按时完成，确保结构设计质量与成本控制；
(5) 负责产品的BOM、相关图纸、产品技术标准、产品使用说明书等技术文件的编制和输出；
(6) 负责产品生命周期内的结构，工艺设计问题改善；研究探索新工艺新技术，自动化工艺，并能很好的应用在公司产品上。
岗位要求
(1) 全日制本科或以上学历，机械相关专业；
(2) 有负责过硅光芯片，光通信器件设计验证项目优先。
- 工作地点：上海
- 需求人数：1名
硅光器件设计工程师
岗位职责
(1) 负责硅光有、无源器件的设计和优化；
(2) 负责硅光芯片流片规划和版图绘制；
(3) 制定芯片的测试方案，对测试数据进行处理和分析；
岗位要求
(1) 全日制硕士及以上学历，光学工程、光电子、微电子、物理电子学等专业毕业为佳；
(2) 熟练掌握 Lumerical、Comsol、Sentaurus 等设计软件，熟悉硅光高速器件的测试方法和设备操作流程；
(3) 具有高速器件如 MZM 或 PD 产品经验者优先；
(4) 乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神，有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围。
- 工作地点：上海
- 需求人数：2名
硅光工艺工程师
岗位职责
(1) 协同内部硅光器件设计团队和外部代工厂共同开发硅光芯片，进行工艺技术评估；
(2) 参与芯片流片工艺方案的制订，参与工艺技术研发，减少工艺缺陷，提升工艺稳定性，提高良率；
(3) 参与芯片制造进度的跟踪，工艺问题的定位，分析和解决；
(4) NTO 产品前期工艺评估与风险规避。
岗位要求
(1) 全日制硕士及以上学历，微电子、光电、材料、物理等专业，熟悉硅光器件物理特性；
(2) 2 年硅光相关 TD、PIE、PE、Device 工作经验，光通信、数据中心芯片方向优先；
(3) 熟悉芯片制作流程，硅光工艺相关经验，有调制器工艺、探测器工艺、低损耗波导经验优先；
(4) 具备优秀的团队合作精神，积极乐观，自我驱动，具备良好的分析定位问题能力。
- 工作地点：上海
- 需求人数：1名
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