社会招聘

(1) 负责光互连芯片的光纤耦合方案评估、设计及相应的光学仿真评估工作； (2) 负责光学元器件制造在加工厂的导入及量产管理； (3) 负责光学元器件耦合工艺开发及相关耦合效果评估。

(1) 负责NPO/CPO的光学设计优化与可制造性优化（含光路、封装结构设计），确保产品 优化方案满足量产要求； (2) 主导设计到量产的过渡，针对试产问题（如耦合效率不足、光路偏移）提出光学改进 方案并落地闭环。

(1) 负责NPO/CPO产品结构设计，基于项目input，完成结构设计工作，包括但不限于：外壳、热沉、光纤布局、夹治具等； (2) 散热结构/EMI/ESD电磁兼容设计，及其它辅材结构设计；会做热仿真、应力仿真优先； (3) 熟知压铸模、注塑模、钣金模等，以及金属、塑料模具加工工艺，熟悉各类零件设计及制程要点； (4) 与供应商检讨开模，DFM确认，模流分析，开模样品确认，尺寸量测，完成样品验证， 并导入量产； (5) 负责处理各类结构不良问题，推进项目进度 & 优化生产良率； (6) 了解相关MSA、OIF协议; (7) 结构新技术预研 & 应用，以及结构技术降本事宜。

(1) 负责硅光有/无源器件的设计和优化； (2) 负责硅光芯片流片规划和版图绘制； (3) 制定芯片的测试方案，对测试数据进行处理和分析；

(1) 协同内部硅光器件设计团队和外部代工厂共同开发硅光芯片，进行工艺技术评估； (2) 参与芯片流片工艺方案的制订，参与工艺技术研发，减少工艺缺陷，提升工艺稳定性，提高良率； (3) 参与芯片制造进度的跟踪，工艺问题的定位，分析和解决； (4) NTO产品前期工艺评估与风险规避。

(1) 负责公司NPO/CPO研发项目管理，根据项目各阶段开发目标，制定工作计划，合理分配项目组各成员工作任务，跟踪执行结果，推动项目顺利执行; (2) 组织与推动项目各阶段评审工作（如Spec评审、验证方案评审、流片前Checklist评审等）; (3) 根据业务端输入信息，安排芯片/光引擎样品的测试、交付及反馈跟进工作; (4) 负责NPO/CPO研发项目各阶段过程性文档（如设计文档、验证报告等）收集和汇报; (5) 完成上级安排的其它工作。

(1) 负责日常芯片级和晶圆级测试系统搭建，并进行硅光晶圆及芯片级的测试，包括光学参数、直流电参数、高频电光参数等测试； (2) 进行高速通讯器件测试，包括光学参数、直电流参数、高频电光参数、眼图等测试； (3) 操作光纤耦合测试平台，持续优化测试流程与夹具，提升测试效率，降低测试成本； (4) 制定、编写硅光芯片测试方案及测试计划，整理、分析测试数据并提出相应分析报告。

(1) 负责光引擎模组的性能测试，包括各种情况下的高速链路，管理接口等方面的测试； (2) 负责光引擎模组在客户应用环境下的详细性能测试； (3) 负责测试过程中遇到的问题定位，性能调优等工作。

1. DFB激光器件设计： (1) 设计和优化高功率 DFB 激光器件，包括有源区、光栅结构、波导等； (2) 使用仿真工具（如 Lumerical、COMSOL、Sentaurus 等）进行光学和电学性能仿真； (3) 设计外延结构以及工艺参数，优化器件性能，包括功率，效率以及可靠性等关键性能指标。 2. 集成与测试 (1) 负责激光器件与光路的集成，确保器件在子系统中的稳定性和可靠性； (2) 设计和执行器件 CP 以及 FT 测试方案，验证器件和系统的性能； (3) 分析测试数据，提出改进方案并迭代设计。 3. 跨部门协作 (1) 与工艺工程师合作，确保设计可制造性，并解决工艺相关问题； (2) 和合作伙伴协同器件和工艺集成优化，激光器以及子系统性能达到国内外先进水平，并具有可量产型； (3) 与系统架构师和产品经理合作，定义产品规格和性能指标； (4) 支持产品从原型到量产的整个过程。 4.技术研究与创新 (1) 跟踪硅光集成技术的最新进展，探索新技术和新材料在光互连硅光集成中的应用； (2) 参与专利撰写和技术文档编写，推动公司技术创新。

(1) 主导分布式反馈激光器（DFBLaser）芯片全制程开发与导入，覆盖外延片处理、光刻、 蚀刻、镀膜、解理封装等核心工序，制定工艺方案与 SOP，推动新产品从试产到量产落地； (2) 优化制程参数，解决 DFB 激光器波长漂移、阈值电流偏高、可靠性不足等技术难题，运用 SPC、DOE 工具监控制程波动，提升产品良率与性能稳定性； (3) 负责制程文件（FMEA、控制计划、作业指导书）的编制与更新，协同质量部门开展失效分析，定位光刻套准偏差、镀膜附着力不足等问题并推动闭环改善； (4) 对接研发、设备团队参与新设备选型验证、新材料导入评估，为产线提供技术支持，组织技术员开展DFB支撑技能培训。

(1) 负责光引擎模组的固件开发； (2) 负责光引擎模组测试的上位机软件开发； (3) 负责光引擎模组在客户端导入过程中的固件开发支持。

1. 采购执行 (1) 公用研发耗材的例行采购，以及日常管理； (2) 内部采购流程审批执行，含提交采购申请（PR）、制作采购合同（PO）、采购交期跟踪； (3) 新供应商的资料收集及 NDA 协议归档 - 协同财务工作，如供应商付款情况、发票归档等； (4) 管理采购台账以及流程优化。 2. 仓储管理 (1) 执行来料检验及物料入库、物料出库等流程； (2) 优化库位规划与物料摆放，提升拣货与出入库效率； (3) 识别并报告呆滞物料，协同相关部门制定处理方案； (4) 主导仓储的循环盘点与年度盘点，确保系统库存记录与实际库存一致； (5) 管理仓储台账以及流程优化，协助动态监控原材料库存水位，及时下达补货指令。 3. BOM维护与物料管理 (1) 负责新零件的物料编码创建及资料归档； (2) 负责维护产品物料清单（BOM），确保其准确性与时效性，紧密对接工程变更通知； (3) 根据生产计划与BOM，核对物料需求的齐套性，提前预警并协调解决缺料风险； (4) 协助处理进口原材料的报关、退税事宜。