社会招聘

1、负责光互连芯片的光纤耦合方案评估、设计及相应的光学仿真评估工作； 2、负责光学元器件制造及在加工厂的导入和量产管理； 3、负责光学元器件耦合工艺开发及相关耦合效果评估； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责 NPO / CPO 的光学设计优化与可制造性优化（含光路、封装结构设计），确保产品优化方案满足量产要求； 2、主导设计到量产的过渡，针对试产问题（如耦合效率不足、光路偏移）提出光学改进方案并落地闭环； 3、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责 NPO / CPO 产品结构设计，基于项目 input，完成结构设计工作，包括但不限于：外壳、热沉、光纤布局、夹治具等； 2、散热结构 / EMI / ESD 电磁兼容设计，及其它辅材结构设计； 3、熟知压铸模、注塑模、钣金模等，以及金属、塑料模具加工工艺，熟悉各类零件设计及制程要点； 4、与供应商检讨开模、DFM 确认、模流分析、开模样品确认、尺寸量测，完成样品验证，并导入量产； 5、负责处理各类结构不良问题，推进项目进度 & 优化生产良率； 6、了解相关 MSA、OIF 协议； 7、结构新技术预研 & 应用，以及结构技术降本事宜； 8、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责硅光有 / 无源器件的设计和优化； 2、负责硅光芯片流片规划和版图绘制； 3、制定芯片的测试方案，对测试数据进行处理和分析； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、协同内部硅光器件设计团队和外部代工厂共同开发硅光芯片，进行工艺技术评估； 2、参与芯片流片工艺方案的制订，参与工艺技术研发，减少工艺缺陷，提升工艺稳定性，提高良率； 3、参与芯片制造进度的跟踪，工艺问题的定位、分析和解决； 4、NTO 产品前期工艺评估与风险规避； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责日常芯片级和晶圆级测试系统搭建，并进行硅光晶圆及芯片级的测试，包括光学参数、直流参数、高频电光参数等测试； 2、进行高速通讯器件测试，包括光学参数、直流参数、高频电光参数、眼图等测试； 3、操作光纤耦合测试平台，持续优化测试流程与夹具，提升测试效率，降低测试成本； 4、制定、编写硅光芯片测试方案及测试计划，整理、分析测试数据并提出相应分析报告； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责光引擎模组的性能测试，包括各种情况下的高速链路、管理接口等方面的测试； 2、负责光引擎模组在客户应用环境下的详细性能测试； 3、负责测试过程中遇到的问题定位、性能调优等工作。

1、DFB 激光器件设计 （1）设计和优化高功率 DFB 激光器件，包括有源区、光栅结构、波导等； （2）使用仿真工具（如 Lumerical、COMSOL、Sentaurus 等）进行光学和电学性能仿真； （3）设计外延结构以及工艺参数，优化器件性能，包括功率，效率以及可靠性等关键性能指标。 2、集成与测试 （1）负责激光器件与光路的集成，确保器件在子系统中的稳定性和可靠性； （2）设计和执行器件 CP 以及 FT 测试方案，验证器件和系统的性能； （3）分析测试数据，提出改进方案并迭代设计。 3、跨部门协作 （1）与工艺工程师合作，确保设计可制造性，并解决工艺相关问题； （2）和合作伙伴协同器件和工艺集成优化，激光器以及子系统性能达到国内外先进水平，并具有可量产性； （3）与系统架构师和产品经理合作，定义产品规格和性能指标； （4）支持产品从原型到量产的整个过程。 4、技术研究与创新 （1）跟踪硅光集成技术的最新进展，探索新技术和新材料在光互连硅光集成中的应用； （2）参与专利撰写和技术文档编写，推动公司技术创新。 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、主导分布式反馈激光器（DFB Laser）芯片全制程开发与导入，覆盖外延片处理、光刻、蚀刻、镀膜、解理封装等核心工序，制定工艺方案与 SOP，推动新产品从试产到量产落地； 2、优化制程参数，解决 DFB 激光器波长漂移、阈值电流偏高、可靠性不足等技术难题，运用 SPC、DOE 工具监控制程波动，提升产品良率与性能稳定性； 3、负责制程文件（FMEA、控制计划、作业指导书）的编制与更新，协同质量部门开展失效分析，定位光刻套准偏差、镀膜附着力不足等问题并推动闭环改善； 4、对接研发、设备团队参与新设备选型验证、新材料导入评估，为产线提供技术支持，组织技术员开展DFB支撑技能培训； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责光引擎模组的固件开发； 2、负责光引擎模组测试的上位机软件开发； 3、负责光引擎模组在客户端导入过程中的固件开发支持； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责客户技术指标需求的转化与分解，内部系统方案和架构的设计及指标规划； 2、负责光互连芯片链路系统模型的搭建与仿真，包括电路、封装、光学等模块； 3、负责光互连芯片模组开发过程中的系统问题定位与解决； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、市场开拓与客户关系管理：根据公司经营目标和发展战略，开拓维护行业客户，建立并深化客户关系，与客户建立长期稳定的合作关系； 2、销售策略与目标达成：根据市场动态和竞争对手情况，及时调整销售策略，确保销售目标的达成； 3、项目运作与合同管理：参与客户技术交流、系统方案制定、技术培训等服务，确保项目顺利推进；参与合同谈判、投标及合同签订等工作，确保合同顺利履行和公司利益最大化； 4、市场洞察与信息反馈：深入了解市场政策变化、市场动态和客户需求，及时向公司反馈市场信息；分析竞争对手的品牌活动和市场动向，制定应对策略，为公司决策提供依据； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责客户端的售前技术支持，包括产品方案推广、技术文档编写、客户技术需求收集等； 2、主导光引擎产品的客户导入流程，包括内部测试资源整合、客户端验证支持等，负责解决客户导入过程中的技术问题； 3、管理产品量产过程中的客户技术问题及客诉异常； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、光电封装架构设计 （1）负责光芯片封装方案设计与评估，结合系统应用需求明确封装形式、接口方式及相关约束； （2）根据光芯片和电芯片要求，设计先进封装方案（2.5D 方案、3D 方案、混合键合方案等），优化光口布局； （3）完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构规划和布局。 2、光电协同设计与优化 （1）与芯片设计团队协作，定义光芯片与电芯片的接口； （2）与先进封装工艺团队配合，根据先进封装设计规则与工艺可制造性要求，确定先进封装方案； （3）负责输出封装设计相关技术文档、接口规范和测试要求，为后续板级集成与系统联调提供支持。 3、物理实现与验证 （1）依托 EDA 工具完成封装版图物理实现，负责中介层、再布线层、基板布局布线及凸点、硅通孔的布设互联； （2）开展绕线资源、线宽间距、叠层设计、CTE 匹配等互连可行性校验。 4、多物理场仿真 （1）辅助芯片内 / 间的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，指导布局优化； （2）热 / 力仿真：开展多芯片堆叠热 ‑ 力学耦合仿真，评估堆叠结构散热负荷与封装翘曲失效风险。 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责光引擎芯片的硬件电路设计和测试； 2、负责光引擎芯片的应用方案评估、外围应用电路设计和客户应用环境下的测试； 3、负责光引擎芯片产品手册、应用指南等相关技术文档的编写； 4、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责 NPO / CPO 产品的散热仿真及散热优化； 2、负责 NPO / CPO 产品芯片级别和模组级别的应力仿真、风险分析及优化； 3、负责 NPO / CPO 产品的可靠性风险评估； 4、根据实际散热测试及可靠性测试结果，校准仿真模型准确性； 5、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责 NPO 光引擎耦合工艺开发、耦合良率和效率的改善； 2、耦合工艺流程文件编写指定、工艺参数优化； 3、新产品所需耦合工艺的评估、开发及验证，研发阶段工程样品的实操制作； 4、耦合平台设备方案的开发、评估、选型、调试及验证； 5、各种胶水的性能研究、实验和总结，点胶工艺的优化改善； 6、产品的异常处理，配合研发、产品工程师等进行耦合数据及工艺分析； 7、手动、自动耦合及辅助设备的日常维护保养、异常问题的维修处理等； 8、认真完成领导交办的其他工作。

1、参与芯片、NPO 模组新产品各阶段评审，提升产品设计的可量产性，协助产品设计研发部门制定产品制样工艺流程和改善优化； 2、负责新产品导入阶段相关工作，对试制试产阶段的问题进行分析定位，实施跟进解决方案，实现闭环； 3、编写产品整体制作的工艺流程 Process flow，制定 D / PFMEA SPC、SOP 等文件； 4、主导验收产品试制阶段所需工装夹治具，达到设计合理、使用方便、作业规范的要求，以达到提升产品良率、生产效率和工艺标准的目的； 5、对新产品导入进行异常分析，失效分析和改良建议报告； 6、认真完成领导交办的其他工作。

1、负责公司 NPO / CPO 硅光芯片研发项目管理，根据项目各阶段开发目标，制定工作计划，合理分配项目组各成员工作任务，跟踪执行结果，推动项目顺利执行； 2、组织与推动项目各阶段评审工作（如 Spec 评审、验证方案评审、流片前 Checklist 评审等）; 3、根据业务端输入信息，安排芯片 / 光引擎样品的测试、交付及反馈跟进工作； 4、负责 NPO / CPO 硅光芯片研发项目各阶段过程性文档（如设计文档、验证报告等）收集和汇报； 5、认真完成领导安排的其他工作。

1、负责硅光芯片测试平台的软件开发工作，根据具体的测试项、仪表方案，选择高效直接的软件实现方式； 2、负责光引擎模组测试平台的软件开发工作，包括模块初始化、配置、仪表调用、测试数据处理等部分； 3、负责光引擎耦合、组装平台的软件二次开发工作，根据业务需求，对光引擎耦合及组装设备的运行软件进行二次开发以提升执行效率或新增功能。