社会招聘
信号完整性工程师
岗位职责
1.负责高速光互连链路的信号完整性仿真评估及优化改善，包括 IO、封装、PCB 等部分
2.负责光互连芯片模组开发过程中的信号完整性问题定位与解决
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，电子、通信等专业毕业为佳
2.3 年以上高速系统信号完整性工作经验，熟悉主流仿真软件以及通信链路的建模、仿真及优化
3.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神
4.有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
工作地点：上海
需求人数：1 名
固件工程师
岗位职责
1.负责光引擎模组的固件开发
2.负责光引擎模组测试的上位机软件开发
3.负责光引擎模组在客户端导入过程中的固件开发支持
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，软件、嵌入式等专业毕业
2.3 年以上固件开发经验，熟悉 CMIS 标准
3.熟悉 PCIe、Ethernet 等协议，有较强的调研和研究能力
4.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
工作地点：上海
需求人数：1 名
机械工程师
岗位职责
1.负责光引擎模组的结构设计
2.负责光引擎模组的组装工艺评估
3.负责光引擎模组在组装厂的产品导入及量产管理
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，机械等专业毕业
2.3 年以上结构设计、工艺开发或 NPI 经验，熟悉光模块或光电系统
3.熟练掌握 DOE 设计及数据统计分析，有较强的调研和研究能力
4.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
工作地点：上海
需求人数：1 名
系统工程师
岗位职责
1.负责客户技术指标需求的转化与分解，内部系统方案和架构的设计及指标规划
2.负责光互连芯片链路系统模型的搭建与仿真，包括电路、封装、光学等模块
3.负责光互连芯片模组开发过程中的系统问题定位与解决
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，电子、通信等专业毕业为佳
2.3 年以上光通信系统工作经验，熟悉各种通信原理以及通信链路的建模、仿真及系统设计
3.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神
4.有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
工作地点：上海
需求人数：1 名
光学工程师
岗位职责
1.负责光互连芯片的光纤耦合方案评估、设计及相应的光学仿真评估工作
2.负责光学元器件制造在加工厂的导入及量产管理
3.负责光学元器件耦合工艺开发及相关耦合效果评估
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，机械、光学等专业毕业为佳
2.3 年以上光学设计、工艺开发或 NPI 经验，熟悉边缘耦合、垂直耦合等各类光纤形式
3.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神
4.有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
5.有光学和机械仿真经验为加分项
工作地点：上海
需求人数：1 名
热设计工程师
岗位职责
1.负责光电类芯片及模组产品的热设计，以满足产品指标要求
2.负责光电类芯片及模组产品的热仿真，热阻回归测试及散热优化
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，机械、热学、材料等专业毕业为佳、
2.3 年以上热设计经验，熟悉芯片封装、硬件系统及主要散热优化技术
3.熟练掌握热学仿真及数据统计分析，有较强的调研和研究能力
4.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
5.有光模块热设计经验为加分项
工作地点：上海
需求人数：1 名
硬件工程师
岗位职责
1.负责光引擎芯片的硬件电路设计和测试
2.负责光引擎芯片的应用方案评估、外围应用电路设计和客户应用环境下的测试
3.负责光引擎芯片产品手册、应用指南等相关技术文档的编写
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，电子、微电子等专业毕业为佳
2.5 年以上硬件设计、测试、芯片应用工作经验
3.熟练掌握光电类产品的硬件设计和测试，有较强的调研和研究能力
4.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
5.有以太网物理层、PCIe 物理层、光模块开发等经验为加分项
工作地点：上海
需求人数：1 名
封装工程师
岗位职责
1.负责光电类芯片的封装方案评估，包括不限于传统封装如 QFN、BGA 以及 2.5D、3D 先进封装
2.负责产品封装的散热、应力及信号完整性评估
3.负责 OSAT 评估及新产品在 OSAT 导入，包括不限于关键工艺开发、新产品导入、量产质量管控等
岗位要求
1.全日制本科及以上学历，机械、电子、材料等专业毕业为佳
2.5 年以上封装设计、工艺开发或 NPI 经验，熟悉先进封装工艺及关键制程
3.熟练掌握 DOE 设计及数据统计分析，有较强的调研和研究能力
4.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
5.有 FAU 开发经验为加分项
工作地点：上海
需求人数：1 名
先进封装工程师
岗位职责
1.主导 3D 封装、扇出型封装（FOWLP）、Chiplet 异构集成等工艺开发
2.开发 TCB/HB 晶圆级量产方案。解决翘曲控制、共面性等工艺瓶颈
3.优化 TSV（硅通孔）、微凸点（μBump）、RDL（再布线层）等关键工艺参数
4.评估先进封装材料性能以及相应的设备寻源，主导新品工艺验证流程
5.了解 IPD 等新产品开发流程工具
6.协同设计团队沟通供应商的 DFM（可制造性设计）规则
7.析产品与先进封装工艺相关的失效模式，主导 FA 分析与闭环改善、提升产品可靠性水平
岗位要求
1.硕士及以上学历，微电子、材料、机械工程等相关专业
2.3 年以上先进封装工艺开发经验
3.精通至少一种主流封装技术。（如 InFO、CoWoS、EMIB）
4.掌握 ANSYS / COMSOL 仿真工具，具备热-力-电多物理场耦合分析能力
5.了解 SEMI / JEDEC / AEC-Q100 等行业标准
6.对技术前沿敏感，主导过 HBM、光子集成电路（PIC）封装项目者加分
工作地点：上海/西安
需求人数：1 名
DFB激光器设计工程师
岗位职责
1.设计和优化高功率 DFB 激光器件， 包括有源区、光栅结构、波导等
2.使用仿真工具（如 Lumerical、COMSOL、Sentaurus 等）进行光学和电学性能仿真
3.设计外延结构以及工艺参数，优化器件性能，包括功率，效率以及可靠性等关键性能指标
4.负责激光器件与光路的集成，确保器件在子系统中的稳定性和可靠性
5.设计和执行器件 CP 以及 FT 测试方案，验证器件和系统的性能
6.与工艺工程师合作，确保设计可制造性，并解决工艺相关问题
7.参与专利撰写和技术文档编写，推动公司技术创新
岗位要求
1.光学工程、电子工程、物理学或相关领域的硕士或博士学位。
2.3 年以上激光器器件设计或半导体光电器件设计经验，有成功量产经验者优先。熟悉硅光异质集成技术和工艺者优先。
3.精通光学仿真工具（如 Lumerical、COMSOL、OptiBPM、Sentaurus 等）。
4.熟悉半导体 III-V 外延技术，对 III-V 半导体工艺技术。
5.熟悉 Python、MATLAB 等编程语言，能够进行数据分析和自动化测试。
6.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与跨部门团队有效合作。
工作地点：上海/西安
需求人数：1 名
光电器件工艺集成工程师
岗位职责
1.光电工艺平台开发：主导硅基光电子（SiPh）、III-V 族化合物（InP/GaAs）及异质集成光电器件工艺开发，优化波导、调制器、探测器等核心器件性能
2.器件工艺协同优化：主导工艺-器件协同优化，通过关键工艺参数调整（如掺杂、刻蚀、外延生长）改善器件电学/光学特性
3.异质集成技术突破：开发硅光与 III-V 的异质集成键合工艺，包含 Die to wafer、混合键合等先进封装工艺，支持 CPO（共封装光学）应用 支持光电器件从研发到量产的工艺转移，制定工艺规范并提升良率
岗位要求
1.硕士及以上，光电工程、半导体物理、微电子等相关专业
2.1~3 年以上光电器件开发经验，熟悉硅光器件（波导/光栅耦合器）或 III-V 光器件（激光器/探测器）全流程制造
3.有异质光电集成（如硅上 InP 键合、倒装焊）或光电共封装项目经验者优先。
地点：上海/西安
需求人数：1 名
应用工程师
岗位职责
1.负责硅光与 III-V 异质集成芯片中各型光电器件的测试
2.负责系统架构中非自研芯片的选型和使用
3.负责与客户沟通，提供对应的技术支持
岗位要求
1.全日制硕士及以上学历，光电、微电子、物理等专业毕业
2.1~3 年相关经验
3.熟悉各型硅光器件的工作原理及测试方案
4.熟悉各类光电芯片使用过程中涉及的电芯片选型及使用方法
5.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，沟通能力强，喜欢创业团队的工作氛围
工作地点：上海/西安
需求人数：1 名
器件工程师（EAM）
岗位职责
1.负责硅光与 III-V 异质集成芯片中电吸收调制器 (EAM)的外延结构设计
2.负责异质集成 EAM 的电极设计及后道工艺开发
3.负责 EAM 流片回片的封装、测试、数据分析
岗位要求
1.全日制硕士及以上学历，光电、微电子、物理等专业毕业
2.1~3 年相关经验，熟悉 III-V 特别是 InP 基光电子器件的开发
3.熟悉各类 TCAD 和光学设计软件，如 Sentaurus、Silvaco、Lumerical 等
4.乐于学习，保持对新技术的好奇心和钻研精神；有责任感，有开拓精神，喜欢创业团队的工作氛围
工作地点：上海/西安
需求人数：1 名
供应链运营工程师
岗位职责
1.新供应商的开发和维护，配合销售 / PM制定 Forecast，PR-PO- 付款全周期管理
2.供应商合同管理，包括审核付款条款、违约金条款以及沟通磋商等
3.协同财务处理三单匹配。（PO / 收货单/发票）
4.动态监控原材料库存水位，及时下达补货指令
5.管理成品仓库存周转，每周预警呆滞料。供应链系统的搭建和运维，保障数据流完整且流畅。
6.主导进口原材料的报关、退税事宜，合理控制进口原材料对整个工单周期的影响
岗位要求
1.本科及以上学历，物流管理、国际贸易等专业
2.1 年以上半导体行业或光模块行业采购或运营经验，持有报关员证书的优先
3.参与过制造业运营管理，能使用 ERP、SAP 等主流运营系统，有保税仓系统运维经验优先
工作地点：上海
需求人数：1 名
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