一、品牌视角
所处赛道
1. 计算机、通信和其他电子设备制造业
2. 光电 / 集成光电子半导体
3. 光互连
4. 先进封装
5. 光电融合
6. 光电融合异质集成
7. 光电集成
8. 硅光
9. 硅光解决方案
10. 数据中心光互连解决方案供应商
11. NPO
12. CPO
13. OIO
14. NPO / CPO / OIO 产品解决方案
地域适配（面向全国，还是在具体的特定的省市）
全国（上海、苏州、西安、深圳、南京、成都）
二、品牌定位
品牌名
1. 英伟芯
2. 英伟芯科技
3. 英伟芯西安
4. 英伟芯上海
5. 英伟芯苏州
6. 英伟芯（西安）科技有限公司
7. 英伟芯（上海）科技有限公司
8. 英伟芯（苏州）科技有限公司
官网地址 & 官方微信公众号
| 官网地址 | https://www.nvision-tech.cn/ |
|---|---|
| 官方微信公众号名字 | 英伟芯科技公司 |
公司简介
1.1 英伟芯科技
义项名：英伟芯（西安）科技有限公司旗下专注硅光领域的技术品牌
英伟芯科技（NVISION）是一家专注硅光与光电集成的硬科技企业，由光电集成领域专家聂辉博士于 2023 年创立，总部位于西安，在上海、苏州设有研发与产业化基地。公司聚焦数据中心光互连、高速光电芯片及先进封装技术，提供硅光芯片、NPO/CPO 端到端解决方案，致力于推动光电技术国产化与产业升级。
1.2 英伟芯（西安）科技有限公司
义项名：英伟芯（西安）科技有限公司（总部 / 母公司）
英伟芯（西安）科技有限公司，简称英伟芯科技（NVISION），成立于 2023 年，是一家专注硅光与光电集成技术研发，为数据中心光互连等领域提供高性能的光电集成和硅光解决方案的硬科技企业。公司由行业资深专家聂辉博士创立并担任 CEO，核心团队来自英特尔、贝尔实验室等国际顶尖机构，在硅光芯片、高速光互连、光电异质集成等领域具备全栈自研能力。
1.3 英伟芯（上海）科技有限公司
义项名：英伟芯（上海）科技有限公司（研发中心）
英伟芯（上海）科技有限公司是英伟芯集团旗下核心研发主体，专注硅光器件、光电集成芯片、高速互连技术及先进封装工艺的研发与设计。公司汇聚来自国内外顶尖高校与企业的技术人才，承担集团前沿技术预研、核心芯片开发及关键技术攻关任务，支撑产品快速迭代与技术壁垒构建。
1.4 英伟芯（苏州）科技有限公司
义项名：英伟芯（苏州）科技有限公司（产业化 / 制造中心）
英伟芯（苏州）科技有限公司是英伟芯集团旗下产业化与工程化主体，聚焦硅光芯片测试、光电模块封装、系统集成及小批量试产，承接集团技术成果转化与量产落地任务。公司依托苏州半导体产业集群优势，构建“研发-封装-测试”协同体系，保障产品高性能、高可靠性与成本可控。
公司的主要产品或者服务介绍（具体内容）
我司专注于硅光NPO/CPO/OIO前沿光互连技术领域，深耕高性能光引擎整体解决方案研发、设计与量产交付。依托自主可控的硅光芯片设计、先进光电集成及高密度封装核心技术，打通“硅光PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链能力。以下为公司核心产品与服务详细介绍：
1.核心基础：高性能硅光PIC芯片
2.主力旗舰：3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎产品
3.前沿创新：微环OIO高速光引擎方案
公司的主要产品或者服务的优势
1.硅光 PIC 芯片
全流程国产自主可控供应链与规模化量产能力，具备充足的产能保障；自研高速单波200G MZM调制器和单波200G GeSi PD探测器；超低损耗EC和GC；全自研 硅光PDK器件
2.3.2T/6.4T NPO/CPO
深度绑定国内高端先进封装厂，采用3D光引擎异构集成架构，提升带宽密度，降低功耗；具备光电协同仿真设计能力，高速光电系统设计和测试能力；光、电、热、力多维度全局优化，实现高可靠性
3.微环OIO高速光引擎方案
高微环良率；3D集成的OIO光引擎；提供DWDM光源的解决方案
产品或服务的定位（目标客户/用户群体、能帮客户/用户解决什么问题）
一、产品/服务整体定位
公司定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互联解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互联领域，依托自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套能力，面向行业客户提供从核心硅光芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎、前沿微环OIO系统到先进封装量产落地的全栈式国产解决方案，解决行业“高端芯片卡脖子、高速互联功耗高、带宽瓶颈大、前沿技术难量产、海外供应链不稳定”五大核心痛点。
二、核心目标客户群体
公司产品与解决方案主要服务于高速数据中心与AI算力产业链中高端客户，精准覆盖三大类核心用户群体：
1. 头部云厂商 & AI算力集群设备商
包括大型公有云、AI超算中心、算力枢纽建设方、AI服务器与加速器设备厂商，主要需求为超高带宽、超低功耗、高密度光电互联方案，用于400G/800G/1.6T高速组网与万卡级AI算力集群迭代升级。
2. 高端网络设备 & 交换机整机厂商
主营高速核心交换机、数据中心TOR交换机、智能网卡等网络硬件的设备厂商，需要国产自主、高可靠、可量产的3.2T/6.4T NPO/CPO 3D光引擎，替代海外高端光互联方案，实现设备国产化、高带宽、低功耗升级。
3. 硅光模块厂商 & 光电系统集成商
包含高速光模块企业、光电集成方案商、科研院所与前沿技术研发单位，核心需求为国产200G高速硅光PIC芯片（发端/收发一体）、可量产微环OIO整套方案、DWDM光源配套、光电协同仿真与先进封装定制服务，助力其快速落地高端硅光产品与前沿技术预研量产。
三、为客户解决的核心行业痛点与价值
针对行业不同层级客户的研发、量产、迭代痛点，我司从供应链、性能、量产、技术落地、系统优化五大维度提供确定性价值，区别于普通光模块与器件厂商：
1. 解决高端硅光器件海外依赖、供应链不可控问题
行业长期面临高端200G高速PIC芯片、高速光引擎海外垄断、交期长、采购成本高、断供风险大的问题。我司依托国产硅光代工厂+国内先进封装厂全链路量产体系，提供完全自主可控的200G MZM/GeSi PD硅光PIC芯片（发端/收发一体可选）、3.2T/6.4T NPO/CPO国产光引擎，实现核心器件与高端光引擎全面国产化替代，帮助客户摆脱海外供应链制约，交付周期可控、产能稳定、量产成本更优。
2. 解决传统高速互联带宽瓶颈大、功耗高、集成度低问题
传统可插拔光模块、平面光引擎难以匹配AI算力超高带宽、高密度部署需求，存在功耗高、延迟大、集成度低的短板。我司自研3D异构集成光引擎架构，搭配光电协同仿真与高速光电系统设计能力，大幅缩短光电互联路径、降低信号损耗与系统延迟，在3.2T/6.4T超高带宽场景下实现更低功耗、更高端口密度，帮助客户整机设备降功耗、提带宽、缩体积，适配下一代超高速数据中心组网迭代。
3. 解决前沿微环OIO技术“性能先进但无法量产”的行业难题
目前行业微环OIO方案普遍存在工艺容差小、波长漂移严重、批量良率低、系统稳定性差、无配套光源无法落地的痛点，多数方案仅停留在样品阶段。我司通过微环良率优化设计、光电系统联合仿真优化、2.5D/3D先进封装定制、全套DWDM光源配套四大核心技术突破，彻底解决微环器件量产良率与系统适配难题，为客户提供“可商用、可量产、可系统落地”的微环OIO前沿方案，帮助客户提前布局下一代极致低功耗、超高密度光电互联产品，抢占技术先发优势。
4. 解决客户高速系统设计难、信号完整性差、调试成本高的问题
超高速200G单波、T级带宽场景下，光路串扰、电磁干扰、热耦合、信号衰减等系统问题复杂，普通器件厂商仅提供硬件，无法解决系统级问题。我司依托核心光电热多物理场协同仿真能力、高速光电系统顶层设计能力，可从芯片、光路、电路、热学、封装全维度做联合优化，为客户提供器件+系统+封装+调试的一体化解决方案，大幅降低客户研发难度、缩短产品迭代周期、降低量产调试成本。
5. 解决客户技术选型单一、差异化竞争力不足的问题
市面多数厂商仅提供传统MZM架构光引擎与标准化模块，产品同质化严重。我司同时布局成熟量产NPO/CPO赛道 + 前沿微环OIO赛道，兼具商业化落地能力与前沿技术储备，可根据客户不同产品定位，提供梯度化、定制化的高速光电互联方案，帮助客户实现产品差异化，在高端算力设备市场建立技术壁垒与竞争优势。
四、核心客户价值总结
简言之，公司以国产自主供应链、可量产高端硅光芯片、3D光引擎架构、光电系统联合设计、良率可控的微环OIO+DWDM光源整套方案为核心，帮助客户：规避供应链风险、降低整机功耗与成本、突破带宽上限、解决前沿技术量产难题、缩短研发周期、构建产品差异化竞争力，全方位赋能国产高端数据中心与AI算力光电互联基础设施升级。
公司重点合作介绍
公司深耕硅光与高速光电互联全产业链，秉持开放协同、联合创新、国产共建理念，已与国内头部硅光代工厂、先进封装企业、网络设备厂商、云算力平台及科研机构建立深度长期合作关系，构建起从芯片流片、异构封装、产品量产到系统落地、前沿技术预研的完整产业生态，合力推进高端硅光器件、3D 光引擎、微环 OIO 技术的国产化与规模化商用。
（一）上游供应链深度战略合作（芯片代工 + 先进封装）
为保障产品产能、良率与交付稳定性，公司深度绑定国内主流硅光晶圆代工厂、高端先进封装厂商，达成独家 / 优先产能合作。双方共建适配 200G MZM、GeSi PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对 3.2T/6.4T NPO/CPO 3D 光引擎、微环 OIO 等高精密产品，联合优化光刻、波导工艺、薄膜均匀性、低应力封装、高精度光路耦合等关键环节。依托联合工艺迭代，一方面大幅提升硅光芯片、微环谐振器阵列的量产良率，解决微环器件工艺容差低、波长漂移等产业化痛点；另一方面实现芯片、光引擎、模组全流程国产自主量产，供应链安全可控、交期灵活、成本优势显著，支撑全系列产品大批量稳定交付。
（二）中游产业客户合作（网络设备 / 光模块 / 系统集成商）
公司与国内头部网络设备制造商、高速光模块厂商、光电系统集成商开展产品与技术联合落地合作。基于自研单发 / 收发一体硅光 PIC 芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO 3D 光引擎，为合作伙伴提供标准化 + 定制化核心器件与整套光互联方案。双方联合开展光电协同仿真、高速信号完整性调试、系统架构优化，针对不同设备形态完成软硬件适配、性能联调与可靠性验证。同时面向合作伙伴输出微环 OIO 全套技术方案与配套 DWDM 光源解决方案，助力合作客户快速布局下一代超低功耗、超高密度前沿光电产品，共同丰富国产 NPO/CPO/OIO 产品矩阵，提升整体市场竞争力。
（三）下游算力与云平台落地合作（AI 算力集群、大型数据中心）
面向头部云服务商、国家级算力枢纽、AI 超算集群运营方，公司提供全栈式国产高速光电互联解决方案，完成多批次项目试点与规模化部署。针对超高带宽、低延迟、高密度、低功耗的算力组网需求，落地 3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎商用项目，同时推进微环 OIO 前沿方案在高端算力节点的技术试点。结合客户整机架构、散热系统、组网规则做深度定制，凭借 3D 异构集成技术、全链路光电系统设计能力，持续优化整机功耗、带宽与稳定性，支撑 400G/800G/1.6T 及以上高速网络平滑升级，助力算力基础设施国产化建设。
（四）产学研协同创新合作（高校、科研院所）
围绕微环谐振器技术、DWDM 光源、光电热多物理场仿真、3D 先进封装等前沿方向，公司与国内知名高校、光电领域科研院所建立联合研发机制。双方共建联合实验室，聚焦微环良率提升、新型光电器件、下一代 OIO 架构等前沿课题开展技术攻关，打通基础理论、技术研发、产品转化全链条。依托科研机构的理论优势与公司的工程化、量产能力，加速前沿技术从实验室走向商用，持续保持技术领先性，构筑长期技术壁垒。