2026 年 3 月 23 日，L-NEXT 2026：OFC&CPO 趋势闭门会在上海未来启点社区举办。
本次会议由上海市科委、上海市浦东新区科经委指导，上海未来启点社区、上海未来产业基金主办，上海市硅光概念验证平台、张江高科、张江浩芯、中科创星协办，浦东新区投资促进服务中心、硅光创新联盟支持。本次活动汇聚了政府部门领导、硅光领域产业和科研专家、硬科技投资机构代表及高校科研院所人士，围绕 2026 OFC 大会释放的技术信号、CPO 发展趋势，以及上海硅光未来产业发展机遇展开深度研讨。
图｜上海市科委副主任屈炜
上海市科委副主任屈炜在致辞中表示，上海积极构建“项目经理团队主责、重点任务清单突破、未来产业基金赋能、未来产业集聚区支撑”的 “四位一体” 工作机制，加快推动硅光等未来产业培育。
浦东张江作为国内集成电路与光电产业集聚高地，已于 2025 年 6 月启动硅光未来产业集聚区建设，依托区域产业与技术优势构建硅光创新生态。
本次闭门会汇聚海内外行业专家，希望各位分享前沿观点与实践经验，为上海抢抓产业发展机遇、强化硅光未来产业培育提供思路，也为市、区两级制定硅光产业相关政策与优惠举措提供重要参考。
会议核心报告环节，四位行业顶尖专家带来前沿分享。
图｜新加坡 AMF 首席技术官卢国强
新加坡 AMF 首席技术官卢国强博士解析了 CPO 核心洞察与 MSA 协议的产业影响，结合 2026 OFC 大会最新成果，分析了 NVIDIA、Broadcom 等企业的技术路线，指出 CPO 发展的确定性、光源在系统中的重要性，同时面临热管理、光源可靠性、测试封装等核心挑战，并探讨了从可插拔到 CPO 的过渡路径、核心MSA对国内产业链的挑战。
图｜浙江岭芯光电研发副总裁胡永红
浙江岭芯光电研发副总裁胡永红聚焦 CPO 发展中的 OE 封装挑战，阐述了 CPO 对高速光源、光学耦合的技术要求，分享了岭芯光电在 TGV Interposer、3D 玻璃波导芯片等领域的技术布局。
图｜长电科技科学家杨程
长电科技科学家杨程博士从封装视角，分析了 CPO 封装中 OE 集成、3D 封装、热管理等关键问题。
图｜上海交通大学副教授李雨
上海交通大学副教授李雨分享了 2026 OFC 大会新趋势，指出 XPO 联盟成新晋热点、微环开始向 1.6T 模块渗透、OCS 商业化加速、400G/Lane 技术路线多元化发展等行业特征。
参会嘉宾围绕三大核心议题开展分组研讨，在 CPO 产业与技术博弈议题中，嘉宾们认为“光进铜退”是确定性大趋势，国内光互连落地或比美国更快；NPO 是 CPO 的重要过渡形态，国内企业可突破网络层连接，向计算层光互连寻找新机遇。
针对 TFLN、Micro LED、BTO 下一代技术路线，嘉宾们指出硅光仍具成本和产业化优势，TFLN 在高性能场景有差异化价值，Micro LED 更适配短距离场景，BTO 尚处于技术研发阶段。
在“人工智能 VS 智能人工”的探讨中，专家们认为 AI 将替代大量基础性工作，人类工程师的核心竞争力将聚焦于需求凝练、算法创新等创造性领域，光电算复合型人才培养需依托大型交叉项目，优秀产业团队则需兼具技术实力、产品落地能力和市场运营能力。
本次闭门会搭建了政、产、学、研、投的深度交流平台。与会各方一致认为，硅光与 CPO 是突破算力互连瓶颈的关键方向，未来需加强技术协同创新、完善产业生态，依托上海的科创资源和产业基础，推动中国硅光产业实现高质量发展。
