CIOE 2026 落下帷幕，英伟芯科技携五款自研产品完成首次亮相，集中展示面向 PIC、NPO/CPO 及 OIO 的产品布局。展会期间，NVISION 展台吸引众多客户与行业伙伴驻足，围绕产品技术、应用需求与合作方向的交流热烈展开。
英伟芯 CIOE 展会现场图
面向下一代 AI 算力基础设施，英伟芯科技聚焦硅光芯片、光电集成与高速光互连，围绕高速率、高带宽密度与高集成度持续推进产品研发。本次展出的五款产品，呈现了公司面向高速光模块、超节点互连及 Optical I/O 应用的技术探索。
五款自研产品
呈现三大产品方向
本次展会，英伟芯科技围绕 PIC、NPO/CPO 光引擎及 OIO 芯粒，展示了面向光模块、超节点互连及下一代 Optical I/O 应用的产品矩阵。
英伟芯产品矩阵图
1.6T DR8 硅光芯片
为 1.6T 光模块提供高速传输支持
英伟芯科技 1.6T 硅光发射芯片采用高性能 MZM 调制架构，支持单波 224 Gbps 通信速率及 1310 nm 波段 500 m 单模传输。
产品兼具高带宽、低插损与高集成度，为 1.6T DR8 光模块提供关键芯片支持，面向高速光互连对传输性能与集成能力的需求。
英伟芯 1.6T DR8 硅光芯片产品图
3.2T NPO 硅光芯片
面向 Scale-up 超节点光互连
3.2T NPO 硅光芯片集成 16 通道 TX 与 RX，基于高性能 MZM 调制架构与高带宽 PD，支持 112 Gbps PAM4 高速传输及外置光源输入。
产品采用 Edge Coupler 光接口与 Flip-chip 封装，支持无源耦合，满足 OIF 协议标准，为面向 Scale-up 超节点光互连的 3.2T NPO 产品提供芯片解决方案。
英伟芯 3.2T NPO 硅光芯片产品图
6.4T CPO 光引擎
以先进封装实现高度光电集成
6.4T CPO 光引擎集成 16 通道 TX 与 RX，通过 PIC 与 EIC 协同集成，支持单通道 224 Gbps PAM4 高速传输。
产品采用 3D 先进封装技术与 Edge Coupler 光接口，支持无源耦合，面向 6.4T NPO/CPO 应用需求，呈现英伟芯科技在高速收发与光电集成方面的产品能力。
英伟芯 6.4T CPO 光引擎产品图
WDM 光源芯片
提供稳定的多波长光载波支持
WDM 光源芯片采用异质集成技术，实现 1310 nm／1330 nm 波段多波长光源集成，支持单波段 8 波长输出，并具备 16 通道及以上扩展能力。
通过多波长集成、高功率稳定光输出及优异的温度稳定性，产品面向高速光互连系统对光载波质量、可靠性与长期稳定运行的需求。
英伟芯 WDM 光源芯片产品图
OIO 光引擎
面向下一代高带宽密度光互连
OIO 光引擎采用 3D 先进封装，集成 PIC 与 EIC 及 TX、RX 功能，支持 1310 nm／1330 nm 波段的 8＋8 波分复用。
产品融合光电集成与多波长传输，面向下一代高带宽密度 Scale-up 光互连需求，展现了英伟芯科技围绕 Optical I/O 应用展开的产品布局。
英伟芯 OIO 微环测试片产品图
面对面交流
连接技术与应用
从展台前的产品讲解，到技术细节的深度探讨，本次 CIOE 为英伟芯科技与客户、产业伙伴提供了面对面交流的机会。围绕具体产品与应用需求，团队介绍技术方案、倾听客户反馈，共同探讨后续对接与合作的可能。
英伟芯 CIOE 现场交流图
依托硅光器件、高速电路、先进封装、测试验证及系统应用等领域的人才与技术积累，英伟芯科技将持续推进关键技术研发与产业化，加强芯片设计、光电集成、封装测试与系统应用之间的协同，为下一代AI算力基础设施提供关键芯片与光电集成解决方案。
展会落幕
交流继续
感谢每一位莅临展台的客户、合作伙伴、行业同仁，各路媒体与投资机构。
首次 CIOE 之行告一段落，关于产品、技术与应用的交流仍在继续。欢迎联系我们获取产品资料、预约技术交流，或进一步对接应用需求。
以芯驭光，驱动算力跃迁。
