9/08/2026，光纤在线讯，“互连已经成为下一代AI智算的瓶颈； 用光引擎I/O把计算，存储芯片数据互连，通过光电融合，降低延迟、功耗成为十五五算力网络攻关重点。OIO（Optical I/O）一定是异构、异质集成的光互连，是以半导体摩尔定律思维重构光互连。”近日，光纤在线采访英伟芯创始人聂辉博士时，他如是说到。
聂辉曾主导参与英特尔硅光项目的设计到量产，2024年底，他带着团队在西安成立了英伟芯科技，定位非常明确——基于国产化的晶圆级光电异质异构集成+先进封装，做OIO全栈方案。
在时下NPO/CPO/OIO赛道企业扎堆的背景下，英伟芯凭借什么快速切入市场？并快速推出5款硅光芯片解决方案？NPO/CPO/OIO三条技术路线是什么样的关系？国产化的差距在哪里？短板在哪里？带着这些问题，我们在今年的CIOE上采访了英伟芯的创始人聂辉博士。
英伟芯的定位：为什么是晶圆级异质集成？
聂辉自身的履历本身就是硅光产业发展的一个缩影。中科大物理系保送，美国德州大学奥斯汀分校电子工程博士，博士课题做高性能光电探测器。随后在朗讯贝尔实验室做了7年光电器件研发，亲历光通信行业在电信传输市场的完整周期。2015年加入英特尔后，他主导了全球首款低成本异质集成硅光量产产品，该项目累计出货超过800万颗全集成硅光芯片。
2019年回国，他加入头部激光雷达初创企业，带领团队依托国产供应链，将激光雷达器件成本降至原来的十分之一，性能提升数数十倍。2024年底，他创办英伟芯。
“创业之初，我们观察到大规模数据中心正持续建设落地，这是一个确定性极高的行业趋势。” 聂辉表示。但他并未选择入局传统光模块赛道，自公司成立之初，便锚定晶圆级技术路线。英伟芯很欣慰得看到国家集成电路也把存算一体（破解存储墙）、 三维集成 / 3D 堆叠（Chiplet、混合键合）、光电融合（硅光、CPO 光电共封装）”列为后摩尔时代差异化突围核心路径。
聂辉介绍说，市场上的硅光芯片大多基于海外代工厂，而英伟芯成立之初便确定以国产化为基础，跟国内产业链一起做产业化。团队拥有大量从0到1的行业经验，对产品和产业化有鲜明判断——英特尔本身就是第一个异质集成量产化的平台，这段经历让团队知道"量产"二字意味着什么。光电行业其实有非常悠久的历史，和现在CMOS大规模集成电路行业同样都发展了60年以上，但光通讯行业的规模远远比不上CMOS产业链。
“未来 OIO 必将走向异质与异构集成的光互连，我们的核心在于晶圆级光电异质集成与先进封装工艺。” 聂辉多次重申这一判断。他认为，下一代光互连不再是简单的光模块形态，要用半导体思维进行研发，立足摩尔定律，向高密度方向迭代。英伟芯的核心也呼应国家战略，以硅光芯片，高速光器件以及先进2.5D/3D光电共封装为核心技术底座。为了支撑这个定位，英伟芯联合了多家硅光工艺平台和先进封装平台。目前公司已形成上海（研发与运营中心）、西安（研发中心）、苏州（研发与产业化中心）三地布局，并深度参与中国移动DORA可重构光互连开放标准编制。
商用进展：1.6T PIC/3.2T NPO送样阶段，6.4T CPO研发中
这次CIOE上，英伟芯重点展示了全系列产品矩阵，包括硅光PIC芯片、NPO/CPO光引擎、WDM光源芯片以及OIO光引擎，覆盖了从当下到下一代的完整阶梯方案。
1.6T硅光PIC：已进入送样阶段，有客户明确的需求。聂辉坦言，800G/1.6T 硅光PIC目前海外晶圆产能受限，短期内国内的产能还没有完全铺开，将会是国产化硅光晶圆产能的一个挑战。但英伟芯有自己的设计和工艺开发能力，也有硅光代工厂配合，所以产能规化相对较大，经过了1-2年国产工艺和设计整合，今年已经开始小批量，明年国产晶圆数量可以达到几万片，国产供应链正式上量。
3.2T NPO：正在准备送样阶段。英伟芯团队判断NPO是一个明确的市场需求。NPO采用2D/2.5D封装形式，在可插拔和共封装之间提供了一个折中方案，成为众多CSP厂商定制化的解决方案。
6.4T CPO光引擎：还在封装和研发当中。聂辉将其定位为"首款真正意义的3D封装"，大幅提升带宽密度，预计2027年Q1会推出样品。
三条产品线背后，是英伟芯坚定拥抱国产化硅光平台和先进封装路线的选择。他说，国产化硅光迭代很快，且性能和产能以及可靠性是核心竞争优势。
NPO、CPO、OIO不冲突：三条路线的市场关系与英伟芯的位置
业内对OIO、CPO、NPO三条技术路线的未来格局争议颇多。聂辉的判断很直接：三条路线不冲突。
NPO：未来3到5年会成为国内甚至海外的主流方案，尤其是在Scale-up场景中更有机会。聂辉分析，可插拔方案在密度和功耗方面的劣势，给了NPO一个折中的空间。它不需要像CPO那样深度改变系统架构，又能在密度和功耗上取得明显提升。
CPO：需要跟GPU、HBM封装在一起。聂辉认为，英伟达选择CPO方案更合适，因为英伟达的系统架构本身就是以GPU为中心进行高密度集成。英伟芯在其中提供引擎解决方案，实质上是硅光加3D先进封装。
OIO：芯片与芯片之间更高密度、带宽需求更严格。聂辉将OIO视为NPO和CPO之后的自然演进，需要一步步通过硅光技术加3D封装的平台积累来实现。
NPO和CPO的关系，两者核心一致，但封装形式会不太一样。但本质都是硅光加先进封装，区别在于封装层级和与计算芯片的耦合程度不一样。英伟芯的商业机会，就在于提供跨三条路线的硅光芯片和光引擎能力，而不是押注单一路线。
晶圆级异质集成：国内外尚在同一起跑线
英伟芯的核心技术是晶圆级异质集成光电融合技术——依托CMOS产线实现规模化制造，将化合物光芯片与硅基电芯片在晶圆层面完成集成。这项技术的核心价值在英伟芯看来是一个长期的趋势：异质异构集成怎么样能做成更符合摩尔定律的事。
他解释，激光器以前是一个小众的产业，但未来走向OIO时代，会有几千颗、上亿颗芯片放在同一个先进封装平台上。怎样做得更加集成化，怎样指数级提升带宽速率，这是晶圆级异质集成要解决的根本问题。以5到10年的维度来考虑，不管是硅光PIC、光源芯片还是电芯片，都需要走向更高程度的集成。
那么，国内外在这个领域是否在同一水平线？聂辉认为这个问题要从不同的方案来上来看。
首先，在光源异质集成方面，除了Intel，国内还没有更多的进展，这跟整个生态有很大的关系：Intel把InP（磷化铟）材料集成到硅光平台上，国内还有差距。原因有三：第一，大家担心激光器失效的可靠性问题；第二，没有太多的经验，也没有太多的投入；第三，Intel不是代工厂，没有更好的产业伙伴。
其次，在异质集成领域，国内也有自己的机会。比如，硅基的铌酸锂集成，国内可能会更快。
最后，在异质、异构集成方面海外进展会更快。比如CoWoS或者COUPE这样的架构，基于先进封装的产业链，会把光、电全部异质异构集成在一颗芯片上，做3D封装。但目前国内在硅光代工平台和先进封装平台上投入比较大，所以英伟芯的路径是以硅光为底座，叠加3D封装。
"明年后年国内可能会有大的突破，可能会走出特色化的方向。"聂辉说。他同时强调，国内需要和电芯片、系统厂商联合做系统级的合作，系统架构和设计如何配合，是比单一器件更关键的问题。
OIO国产化的短板不在制造，而在系统级架构认知
谈到国内OIO技术的国产化进程，聂辉没有把重点放在制造能力上，而是指向了一个更容易被忽略的维度。“OIO不只是一个器件问题，而是一个系统架构问题。我们不能只盯着光引擎本身，应该参与到数据中心网络架构的定义中。”这也是英伟芯积极参与中国移动DORA可重构光互连开放标准编制的深层意义。
聂辉介绍说，NPO和CPO的标准已经开始分散，再往下一代，可能会是一个更加丰富多彩的世界。对OIO的定义，关键在于如何和GPU、交换机、系统架构相配合。
"有可能大模型厂商定义数据中心的架构，所以我们希望更多地跟系统厂商、云厂商或者是GPU厂商、交换机厂商一起合作，把下一代网络架构更好地能落地，更加符合国产化的需求。"他补充说。
比如在技术路径上，可能会采用WDM的方案，通过波分复用来解决OIO的密度问题。当单通道速率逼近物理极限，通过波分复用在同一根光纤中传输多个波长，是提升带宽密度的重要手段，但用多少个波长、通道间隔多大、每个波长承载什么速率、光开关如何配置——这些都不是器件厂商能单独决定的，而是由网络拓扑和流量模型决定的。
国产企业的机遇在于：市场足够大，应用场景足够丰富，国产化供应链正在快速成熟。挑战则在于：如何在器件、封装、系统三个层面形成协同，而不是各自为战。
光电融合的短期路径与长期融合
多种资料显示，英伟芯坚信光电融合与CMOS工艺路线。但从目前的产品形态来看，英伟芯的重点聚焦于光。未来如何实现光电融合？
聂辉解释了英伟芯CMOS工艺的几个含义：第一，硅光本身也是一种融合的CMOS工艺；第二，公司在硅光基础上叠加3D封装。这两层构成了英伟芯光电融合的技术底座。
在实现路径上，聂辉认为：产业有分工：系统、光、电各有擅长。所以短期内，英伟芯会与电芯片厂商合作，通过合作打通光电接口。
长期来看，OIO时代会是多样化的网络架构，EIC（电芯片）加PIC（光芯片）需要更强的融合。当带宽密度需求推到极致，光和电的物理边界会变得模糊，两者需要在封装层面、甚至芯片层面深度整合。
英伟芯NVISION
采访最后，我问了一个轻松的问题：英伟芯这个名字是怎么来的？
聂辉笑了笑。创立时，团队想过很多名字。英文名“VISION”先诞生，也是公司的愿景：光电融合,带来下一代摩尔定律；"N"则可以理解为New，也可以理解为基于Intel集成技术经验出发走向新的方向。
"新的Vision。"聂辉说。这既是公司的名字，也是他对这个行业的判断。
英伟芯的名字，背后有几层含义：他及团队成员曾经在英特尔引导过硅光项目，对光互连产业有深刻理解；团队坚信光电融合是未来方向；而"芯"字，代表了从半导体思维重新定义光互连的决心。
在下一代光互连的方案上，英伟芯选择了一条长期的路径：从晶圆级开始，把光和电在最底层集成在一起。这条路能不能走通，取决于技术、供应链、系统生态和时间。但至少，方向已经很清楚了。
光电融合，带来下一代摩尔定律。这是英伟芯的答案，也是整个行业正在寻找的答案。
