CIOE 不见不散 | 共赴光互连盛宴

相约 CIOE，解锁下一代光互连

<img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/22/hz4rdp0egcf.jpg" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/22/hz4rdp0egcf.jpg" style="">中新网上海新闻9月14日电（记者 李姝徵）9月13日，第十九届浦江创新论坛“硅光创新发展专题论坛”在上海张江科学会堂成功举办。本次论坛由硅光创新联盟、上海硅光概念验证平台承办，上海张江高科技园区开发股份有限公司、上海未来产业基金、中科创星科技投资有限公司协办。论坛以“光铸算力·芯连万物：构建世界级硅光创新生态”为主题，汇聚政府部门、高校院所、科技企业和投资机构代表，围绕硅光异质集成、AI数据中心光互联、光电共封装、光计算、光传感等方向交流技术进展与产业实践。本次论坛由上海硅光概念验证平台负责人杨丰赫主持。领导致辞环节，硅光创新联盟理事长、中国科学院院士李儒新，上海市科委副主任屈炜，上海市浦东新区副区长李慧先后致辞。李儒新院士强调，要充分发挥硅光中试平台、概念验证平台的协同作用，降低中小企业和科研团队的研发门槛，推动初创团队的成果从实验室研究走向应用落地。屈炜副主任表示，面向未来，上海将紧扣国家战略需求、聚焦前沿技术发展，通过加强前沿技术布局、打造创新人才高地、培育产业集聚生态等举措，持续完善硅光创新生态，全力做强硅光未来产业。李慧副区长指出，硅光产业正处于关键爬坡期，浦东新区将持续为企业集聚产业发展核心要素、优化全链条服务，让“上下楼”就是“上下游”真正成为产业耦合的实景。论坛期间举行了第二届“张江杯”硅光创新创业大赛颁奖仪式，对大赛获奖企业及团队进行表彰。本次获得一等奖的企业组代表及团队组代表进行成果发布。上海赛勒光电子科技有限公司甘甫烷发布“基于纯硅方案的单波400G硅光芯片”，该芯片采用自主研发的纯硅方案实现单波400G传输能力，面向下一代高速光通信应用；北京大学芯曜跃动团队陶耀宇发布“可编程空间光电异构AI推理芯片”，该芯片采用数字光强累加与乘加拆分短光路架构，结合电-光-电三维异构集成和自研流控编译器，面向低误差、低损耗、可编程的AI推理加速应用。第一届“张江杯”硅光创新创业大赛参赛代表、上海澜昆微电子科技有限公司联合创始人肖钰作题为“光电集成高密度AI计算光互连”的企业成长报告，他在报告中表示，澜昆微将光电协同设计理念、光电集成工程化能力与上海硅光产业生态相结合，并展示了面向AI算力超节点、纵向拓展(Scale-up)场景的高带宽、低延迟、可量产的硅光互连解决方案，该方案比肩国际先进水平。在专题报告环节，上海新微技术研发中心有限公司资深总监汪巍，香港城市大学博士后研究员陈朝夕，上海易卜半导体有限公司总经理李文启，曜智光科(上海)科技有限公司联合创始人、材料研发总监李昊哲，上海易微达光电科技有限公司总经理徐中伟等五位业界专家围绕技术突破、工程化实践与新兴应用等方向展开分享。五场报告覆盖异质集成、薄膜铌酸锂、光电共封装、光计算和光传感等方向，集中呈现硅光技术在信息互联、计算与感知等场景中的多元化探索。圆桌论坛环节由中科创星董事总经理张思申主持，英伟芯(上海)科技有限公司总经理聂辉、芯界光核(上海)科技有限公司CTO陆梁军、上海燧原科技股份有限公司系统架构俞武、北京大学研究员李萌、上海微技术工业研究院研发副总经理夏晓媛、光本位智能科技(上海)股份有限公司研究院执行副院长蒲华楠、上海未来启点私募基金管理有限公司投资执行总经理蔡金旭共同参与。嘉宾围绕“如何构建算力时代硅光产业创新生态”展开讨论，大家一致认为，只有把技术创新、工程验证、产业协同、应用需求和资本力量真正连接起来，硅光才能从“技术可行”走向“规模化商用”。随着AI算力需求和高速光互联持续发展，硅光技术正在加速向多技术融合、多场景协同方向演进。本次论坛从核心器件与异质集成，到光电共封装、光计算和物理AI感知，再到创新生态建设，围绕硅光技术的关键环节与新兴应用展开了系统交流，进一步体现了技术研发、工程化验证、产业协同和资本支持之间加强衔接的重要性。本次论坛的成功举办，体现了“产学研资”各方对硅光技术与产业发展的持续关注。作为本次论坛的承办单位，硅光创新联盟与上海硅光概念验证平台立足上海、链接全国，长期以来持续汇聚科研、产业、应用与资本等创新资源，推动硅光产业生态加快形成。未来将继续发挥产业组织与技术验证平台作用，联合各方力量推动创新资源更好衔接，促进硅光技术成果加快向工程化和产业化转化，共同助力上海硅光创新生态建设。(完)

中新网上海新闻9月14日电（记者 李姝徵）9月13日，第十九届浦江创新论坛“硅光创新发展专题论坛”在上海张江科学会堂成功举办。

共筑硅光产业创新生态｜英伟芯聂辉参与 2026 浦江创新论坛硅光创新发展专题论坛

CIOE 2026 落下帷幕，英伟芯科技携五款自研产品完成首次亮相，集中展示面向 PIC、NPO/CPO 及 OIO 的产品布局。展会期间，NVISION 展台吸引众多客户与行业伙伴驻足，围绕产品技术、应用需求与合作方向的交流热烈展开。 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/hveo5jcmhu7.gif" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/hveo5jcmhu7.gif" style=""/>英伟芯 CIOE 展会现场图 面向下一代 AI 算力基础设施，英伟芯科技聚焦硅光芯片、光电集成与高速光互连，围绕高速率、高带宽密度与高集成度持续推进产品研发。本次展出的五款产品，呈现了公司面向高速光模块、超节点互连及 Optical I/O 应用的技术探索。 五款自研产品呈现三大产品方向本次展会，英伟芯科技围绕 PIC、NPO/CPO 光引擎及 OIO 芯粒，展示了面向光模块、超节点互连及下一代 Optical I/O 应用的产品矩阵。 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/g64v335r48t.jpg" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/g64v335r48t.jpg" style="">英伟芯产品矩阵图 1.6T DR8 硅光芯片为 1.6T 光模块提供高速传输支持英伟芯科技 1.6T 硅光发射芯片采用高性能 MZM 调制架构，支持单波 224 Gbps 通信速率及 1310 nm 波段 500 m 单模传输。产品兼具高带宽、低插损与高集成度，为 1.6T DR8 光模块提供关键芯片支持，面向高速光互连对传输性能与集成能力的需求。<img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/lpf1bgmgbpe.gif" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/lpf1bgmgbpe.gif" style="">英伟芯 1.6T DR8 硅光芯片产品图 3.2T NPO 硅光芯片面向 Scale-up 超节点光互连3.2T NPO 硅光芯片集成 16 通道 TX 与 RX，基于高性能 MZM 调制架构与高带宽 PD，支持 112 Gbps PAM4 高速传输及外置光源输入。产品采用 Edge Coupler 光接口与 Flip-chip 封装，支持无源耦合，满足 OIF 协议标准，为面向 Scale-up 超节点光互连的 3.2T NPO 产品提供芯片解决方案。<img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/yozfijefbcj.gif" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/yozfijefbcj.gif" style=""/>英伟芯 3.2T NPO 硅光芯片产品图 6.4T CPO 光引擎以先进封装实现高度光电集成6.4T CPO 光引擎集成 16 通道 TX 与 RX，通过 PIC 与 EIC 协同集成，支持单通道 224 Gbps PAM4 高速传输。产品采用 3D 先进封装技术与 Edge Coupler 光接口，支持无源耦合，面向 6.4T NPO/CPO 应用需求，呈现英伟芯科技在高速收发与光电集成方面的产品能力。<img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/vcepr2unt1.gif" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/vcepr2unt1.gif" style=""/>英伟芯 6.4T CPO 光引擎产品图 WDM 光源芯片提供稳定的多波长光载波支持WDM 光源芯片采用异质集成技术，实现 1310 nm／1330 nm 波段多波长光源集成，支持单波段 8 波长输出，并具备 16 通道及以上扩展能力。通过多波长集成、高功率稳定光输出及优异的温度稳定性，产品面向高速光互连系统对光载波质量、可靠性与长期稳定运行的需求。<img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/p8olersnr5.gif" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/p8olersnr5.gif" style=""/>英伟芯 WDM 光源芯片产品图 OIO 光引擎面向下一代高带宽密度光互连OIO 光引擎采用 3D 先进封装，集成 PIC 与 EIC 及 TX、RX 功能，支持 1310 nm／1330 nm 波段的 8＋8 波分复用。产品融合光电集成与多波长传输，面向下一代高带宽密度 Scale-up 光互连需求，展现了英伟芯科技围绕 Optical I/O 应用展开的产品布局。<img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/gdrzw0mrj49.gif" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/gdrzw0mrj49.gif" style=""/>英伟芯 OIO 微环测试片产品图 面对面交流连接技术与应用从展台前的产品讲解，到技术细节的深度探讨，本次 CIOE 为英伟芯科技与客户、产业伙伴提供了面对面交流的机会。围绕具体产品与应用需求，团队介绍技术方案、倾听客户反馈，共同探讨后续对接与合作的可能。 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/z6uyodjrxcq.gif" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/14/z6uyodjrxcq.gif" style="">英伟芯 CIOE 现场交流图 依托硅光器件、高速电路、先进封装、测试验证及系统应用等领域的人才与技术积累，英伟芯科技将持续推进关键技术研发与产业化，加强芯片设计、光电集成、封装测试与系统应用之间的协同，为下一代AI算力基础设施提供关键芯片与光电集成解决方案。 展会落幕交流继续感谢每一位莅临展台的客户、合作伙伴、行业同仁，各路媒体与投资机构。首次 CIOE 之行告一段落，关于产品、技术与应用的交流仍在继续。欢迎联系我们获取产品资料、预约技术交流，或进一步对接应用需求。以芯驭光，驱动算力跃迁。

CIOE 2026 落下帷幕，英伟芯科技携五款自研产品完成首次亮相，集中展示面向 PIC、NPO/CPO 及 OIO 的产品布局。展会期间，NVISION 展台吸引众多客户与行业伙伴驻足，围绕产品技术、应用需求与合作方向的交流热烈展开。



英伟芯 CIOE 2026 首秀收官｜以芯驭光，连接不止于展会

ICC讯 &nbsp;9 月 7 日上午，第 24 届讯石光通信大会期间，英伟芯CEO聂辉聂总在平行论坛四《光芯片与半导体工艺演进》上发表了"从硅光 PIC 到 NPO/CPO/OIO，破解智算集群互连功耗与带宽瓶颈”的主题报告。随后接受了ICC讯石“光电有约”栏目的专访。围绕硅光产业化、AI 算力集群下的高速光互连、NPO/CPO/OIO 路线，以及国产供应链协同等话题，聂总系统阐述了其创业逻辑、产品节奏与未来三年的落点。 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/upyf2yb3wns.jpg" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/upyf2yb3wns.jpg" style=""> 从贝尔实验室到英特尔，一位“老兵”的产业积淀   聂总是一位在光电行业摸爬滚打了近三十年的“老兵”。他的履历几乎贯穿了硅光技术从实验室走向产业化的关键历程——从贝尔实验室的前沿研究，到英特尔硅光产品线的全球负责人，他亲身参与了世界第一家异质集成硅光大规模量产企业的建设与运营。  2019年，聂总选择回国，加入了一家激光雷达初创企业。在那里，他带领团队完成了多次从0到1、从1到100的技术突破、产品开发与产业链培育。这段经历让他深刻感受到了摩尔定律在光电器件领域的巨大威力——激光雷达从当年1万美金一台降至如今千元人民币以下，性能反而大幅提升。相比之下，光模块行业虽已发展二十余年，但技术进步的速度并不算快，直到AI算力浪潮的出现，才真正点燃了高速光互连的产业引信。   创业初心：用集成电路的方法论重塑光互连 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/bu9l648tude.jpg" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/bu9l648tude.jpg" style=""> 谈及回国创办英伟芯的契机，聂总直言，大规模AI算力集群的落地让高速光互连成为算力产业升级的核心刚需。他看好国内光互连的发展前景，尽管挑战不小，但中国工程师的优秀素质、产业链的快速进步以及国家战略的强力支撑，都让他充满信心。  聂总特别提到，国家集成电路的“十五五”规划明确提出“存算一体，3D集成，光电融合”的发展方向，这与他的创业初衷高度契合。英伟芯的英文名“New vision”寄托了他的新愿景——用下一代摩尔定律的思路，通过光电3D封装实现光电融合，用大规模集成电路的方法来重构光互连。这正是他创业的初心。   产品矩阵：从1.6T到6.4T，覆盖scale-out与scale-up全场景   在采访中，聂总详细介绍了英伟芯当前的产品布局。公司提供面向数据中心高速光模块的1.6T集成硅光PIC、面向下一代scale-up光互连的3.2T NPO以及6.4T CPO/CPX光引擎产品解决方案。  他解释，光模块主要应用于scale-out场景。AI集群兴起后，算力集群的互连成为瓶颈，光模块需求大幅增加。目前市场上主要有EML和硅光两种方案，EML产能明显受限且成本偏高，硅光方案的占比正在上升，但硅光芯片本身的产能也面临压力。英伟芯与国产供应链合作开发了1.6T硅光芯片以及NPO、CPO解决方案，目标是在性能上媲美国际主流产品的同时，在产能和良率上实现更好的表现。  NPO和CPO则主要面向scale-up应用场景。聂总指出，下一代光互连中铜缆和光纤都会采用，且光的比重会越来越大，这对NPO和CPO的带宽提出了十倍于现有scale-out场景的需求。目前，1.6T PIC和3.2T NPO光引擎芯片已有明确客户需求，正在送样或准备送样中；6.4T光引擎则在流片和封装研发阶段，预计年底或明年初送样。聂辉称，这是国内首款真正意义上的3D封装光引擎，在工程化以及国产供应链协同方面仍有大量工作要做。 客户最关心什么？带宽密度、功耗、延时与工程取舍   当被问及AI服务器、交换机、超算集群客户在选用下一代光互连产品时最关注哪些指标时，聂总给出了一个清晰的清单：带宽密度、损耗、功耗、小尺寸封装、热预算、可靠性和成本。  他进一步解释，scale-up和超节点场景对光互连提出了更激进的要求，带宽密度，尤其是岸线带宽密度，成为核心指标。高带宽密度带来了功耗和尺寸的挑战，这正是2.5D和3D封装技术必须上场的原因。此外，低延时也是极强的需求——除了功耗和成本因素外，retimer和DSP正越来越受到限制，光互连必须离算力芯片越来越近，而这又带来了更多风险点和工程上的取舍。聂辉总结道，这本质上已经变成了经典的半导体问题和摩尔定律scaling的问题。 标准未定、客制化来袭：初创企业的挑战与机遇   作为一家初创的硅光企业，英伟芯在与光模块厂商、云厂商开展联合定义和联合调试的过程中，也遇到了不少现实问题。  聂总指出，光模块行业历来高度讲究标准化和互联互通，AI数据中心所用的光模块都有清晰的MSA标准，基本上是标准先行、产品随后。但在scale-up应用场景下，标准远未统一——OIF、ODCC、Open NPO、CPX、OCI等多种标准并存，光口、电口和测试标准都尚未达成共识。这对初创企业乃至整个行业都是挑战。他甚至判断，下一代OIO光输入输出可能根本不会有一个统一的标准，而是走向客制化。不过，聂辉也看到了其中的机遇——标准未定，意味着定义标准的机会窗口依然敞开。 灵活的合作模式与清晰的产业规划   英伟芯对外提供芯片裸片、光引擎模组和整套互连方案等多种合作模式，适配不同类型的合作伙伴。聂总表示，公司的合作伙伴覆盖光模块、服务器、交换机以及AI算力集群客户。  面向未来1到3年，英伟芯聚焦于以半导体硅光芯片和先进封装为核心的光互连解决方案。聂总认为，NPO将是国内外scale-up场景下近几年主流的技术路线；CPO虽然面临共封装的技术挑战，但也会有国际大厂采用，英伟芯凭借先进封装的3D光引擎解决方案，同样能够为CPO提供相应产品。而下一代OIO将应用于更高密度的片间光互连，这将是更大的市场与机会。  聂总强调，英伟芯将脚踏实地，通过硅光技术和光电合封技术，与产业链一起迭代，迎接下一代光互连的爆发。公司立足于全国产供应链，积极与国产代工厂合作开发与流片，在高端的1.6T及NPO芯片领域进行国产化开发。随着国内AI集群的爆发，英伟芯也将加速产品迭代与量产爬坡，更好地服务客户。

9 月 7 日上午，第 24 届讯石光通信大会期间，英伟芯CEO聂辉聂总在平行论坛四《光芯片与半导体工艺演进》上发表了"从硅光 PIC 到 NPO/CPO/OIO，破解智算集群互连功耗与带宽瓶颈”的主题报告。随后接受了ICC讯石“光电有约”栏目的专访。

专访英伟芯聂辉：立足全国产供应链，迎接AI集群光互连爆发

9/08/2026，光纤在线讯，“互连已经成为下一代AI智算的瓶颈； 用光引擎I/O把计算，存储芯片数据互连，通过光电融合，降低延迟、功耗成为十五五算力网络攻关重点。OIO（Optical I/O）一定是异构、异质集成的光互连，是‌以半导体摩尔定律思维重构光互连‌。”近日，光纤在线采访英伟芯创始人聂辉博士时，他如是说到。聂辉曾主导参与英特尔硅光项目的设计到量产，2024年底，他带着团队在西安成立了英伟芯科技，定位非常明确——基于国产化的晶圆级光电异质异构集成+先进封装，做OIO全栈方案。在时下NPO/CPO/OIO赛道企业扎堆的背景下，英伟芯凭借什么快速切入市场？并快速推出5款硅光芯片解决方案？NPO/CPO/OIO三条技术路线是什么样的关系？国产化的差距在哪里？短板在哪里？带着这些问题，我们在今年的CIOE上采访了英伟芯的创始人聂辉博士。 <h2>英伟芯的定位：为什么是晶圆级异质集成？ </h2>聂辉自身的履历本身就是硅光产业发展的一个缩影。中科大物理系保送，美国德州大学奥斯汀分校电子工程博士，博士课题做高性能光电探测器。随后在朗讯贝尔实验室做了7年光电器件研发，亲历光通信行业在电信传输市场的完整周期。2015年加入英特尔后，他主导了全球首款低成本异质集成硅光量产产品，该项目累计出货超过800万颗全集成硅光芯片。2019年回国，他加入头部激光雷达初创企业，带领团队依托国产供应链，将激光雷达器件成本降至原来的十分之一，性能提升数数十倍。2024年底，他创办英伟芯。“创业之初，我们观察到大规模数据中心正持续建设落地，这是一个确定性极高的行业趋势。” 聂辉表示。但他并未选择入局传统光模块赛道，自公司成立之初，便锚定晶圆级技术路线。英伟芯很欣慰得看到国家集成电路也把存算一体（破解存储墙）、 三维集成 / 3D 堆叠（Chiplet、混合键合）、光电融合（硅光、CPO 光电共封装）”列为后摩尔时代差异化突围核心路径。聂辉介绍说，市场上的硅光芯片大多基于海外代工厂，而英伟芯成立之初便确定以国产化为基础，跟国内产业链一起做产业化。团队拥有大量从0到1的行业经验，对产品和产业化有鲜明判断——英特尔本身就是第一个异质集成量产化的平台，这段经历让团队知道"量产"二字意味着什么。光电行业其实有非常悠久的历史，和现在CMOS大规模集成电路行业同样都发展了60年以上，但光通讯行业的规模远远比不上CMOS产业链。“未来 OIO 必将走向异质与异构集成的光互连，我们的核心在于晶圆级光电异质集成与先进封装工艺。” 聂辉多次重申这一判断。他认为，下一代光互连不再是简单的光模块形态，要用半导体思维进行研发，立足摩尔定律，向高密度方向迭代。英伟芯的核心也呼应国家战略，以硅光芯片，高速光器件以及先进2.5D/3D光电共封装为核心技术底座。为了支撑这个定位，英伟芯联合了多家硅光工艺平台和先进封装平台。目前公司已形成上海（研发与运营中心）、西安（研发中心）、苏州（研发与产业化中心）三地布局，并深度参与中国移动DORA可重构光互连开放标准编制。 商用进展：1.6T PIC/3.2T NPO送样阶段，6.4T CPO研发中 这次CIOE上，英伟芯重点展示了全系列产品矩阵，包括硅光PIC芯片、NPO/CPO光引擎、WDM光源芯片以及OIO光引擎，覆盖了从当下到下一代的完整阶梯方案。 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/07hqn5kuu0gy.png" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/07hqn5kuu0gy.png" style=""> 1.6T硅光PIC：已进入送样阶段，有客户明确的需求。聂辉坦言，800G/1.6T 硅光PIC目前海外晶圆产能受限，短期内国内的产能还没有完全铺开，将会是国产化硅光晶圆产能的一个挑战。但英伟芯有自己的设计和工艺开发能力，也有硅光代工厂配合，所以产能规化相对较大，经过了1-2年国产工艺和设计整合，今年已经开始小批量，明年国产晶圆数量可以达到几万片，国产供应链正式上量。 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/m7uhy97xnpn.jpg" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/m7uhy97xnpn.jpg" style=""> 3.2T NPO：正在准备送样阶段。英伟芯团队判断NPO是一个明确的市场需求。NPO采用2D/2.5D封装形式，在可插拔和共封装之间提供了一个折中方案，成为众多CSP厂商定制化的解决方案。6.4T CPO光引擎：还在封装和研发当中。聂辉将其定位为"首款真正意义的3D封装"，大幅提升带宽密度，预计2027年Q1会推出样品。三条产品线背后，是英伟芯坚定拥抱国产化硅光平台和先进封装路线的选择。他说，国产化硅光迭代很快，且性能和产能以及可靠性是核心竞争优势。 <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/wo2hs3c2ecp.jpg" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/wo2hs3c2ecp.jpg" style=""> <h3>NPO、CPO、OIO不冲突：三条路线的市场关系与英伟芯的位置</h3> <img src="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/gck4knsh8lv.jpg" alt="" data-href="/uploaded/nvision/news/content/2026/09/09/gck4knsh8lv.jpg" style="">业内对OIO、CPO、NPO三条技术路线的未来格局争议颇多。聂辉的判断很直接：三条路线不冲突。NPO：未来3到5年会成为国内甚至海外的主流方案，尤其是在Scale-up场景中更有机会。聂辉分析，可插拔方案在密度和功耗方面的劣势，给了NPO一个折中的空间。它不需要像CPO那样深度改变系统架构，又能在密度和功耗上取得明显提升。CPO：需要跟GPU、HBM封装在一起。聂辉认为，英伟达选择CPO方案更合适，因为英伟达的系统架构本身就是以GPU为中心进行高密度集成。英伟芯在其中提供引擎解决方案，实质上是硅光加3D先进封装。OIO：芯片与芯片之间更高密度、带宽需求更严格。聂辉将OIO视为NPO和CPO之后的自然演进，需要一步步通过硅光技术加3D封装的平台积累来实现。NPO和CPO的关系，两者核心一致，但封装形式会不太一样。但本质都是硅光加先进封装，区别在于封装层级和与计算芯片的耦合程度不一样。英伟芯的商业机会，就在于提供跨三条路线的硅光芯片和光引擎能力，而不是押注单一路线。 晶圆级异质集成：国内外尚在同一起跑线 英伟芯的核心技术是晶圆级异质集成光电融合技术——依托CMOS产线实现规模化制造，将化合物光芯片与硅基电芯片在晶圆层面完成集成。这项技术的核心价值在英伟芯看来是一个长期的趋势：异质异构集成怎么样能做成更符合摩尔定律的事。他解释，激光器以前是一个小众的产业，但未来走向OIO时代，会有几千颗、上亿颗芯片放在同一个先进封装平台上。怎样做得更加集成化，怎样指数级提升带宽速率，这是晶圆级异质集成要解决的根本问题。以5到10年的维度来考虑，不管是硅光PIC、光源芯片还是电芯片，都需要走向更高程度的集成。那么，国内外在这个领域是否在同一水平线？聂辉认为这个问题要从不同的方案来上来看。首先，在光源异质集成方面，除了Intel，国内还没有更多的进展，这跟整个生态有很大的关系：Intel把InP（磷化铟）材料集成到硅光平台上，国内还有差距。原因有三：第一，大家担心激光器失效的可靠性问题；第二，没有太多的经验，也没有太多的投入；第三，Intel不是代工厂，没有更好的产业伙伴。其次，在异质集成领域，国内也有自己的机会。比如，硅基的铌酸锂集成，国内可能会更快。最后，在异质、异构集成方面海外进展会更快。比如CoWoS或者COUPE这样的架构，基于先进封装的产业链，会把光、电全部异质异构集成在一颗芯片上，做3D封装。但目前国内在硅光代工平台和先进封装平台上投入比较大，所以英伟芯的路径是以硅光为底座，叠加3D封装。"明年后年国内可能会有大的突破，可能会走出特色化的方向。"聂辉说。他同时强调，国内需要和电芯片、系统厂商联合做系统级的合作，系统架构和设计如何配合，是比单一器件更关键的问题。 OIO国产化的短板不在制造，而在系统级架构认知 谈到国内OIO技术的国产化进程，聂辉没有把重点放在制造能力上，而是指向了一个更容易被忽略的维度。“OIO不只是一个器件问题，而是一个系统架构问题。我们不能只盯着光引擎本身，应该参与到数据中心网络架构的定义中。”这也是英伟芯积极参与中国移动DORA可重构光互连开放标准编制的深层意义。聂辉介绍说，NPO和CPO的标准已经开始分散，再往下一代，可能会是一个更加丰富多彩的世界。对OIO的定义，关键在于如何和GPU、交换机、系统架构相配合。"有可能大模型厂商定义数据中心的架构，所以我们希望更多地跟系统厂商、云厂商或者是GPU厂商、交换机厂商一起合作，把下一代网络架构更好地能落地，更加符合国产化的需求。"他补充说。比如在技术路径上，可能会采用WDM的方案，通过波分复用来解决OIO的密度问题。当单通道速率逼近物理极限，通过波分复用在同一根光纤中传输多个波长，是提升带宽密度的重要手段，但用多少个波长、通道间隔多大、每个波长承载什么速率、光开关如何配置——这些都不是器件厂商能单独决定的，而是由网络拓扑和流量模型决定的。国产企业的机遇在于：市场足够大，应用场景足够丰富，国产化供应链正在快速成熟。挑战则在于：如何在器件、封装、系统三个层面形成协同，而不是各自为战。 光电融合的短期路径与长期融合 多种资料显示，英伟芯坚信光电融合与CMOS工艺路线。但从目前的产品形态来看，英伟芯的重点聚焦于光。未来如何实现光电融合？聂辉解释了英伟芯CMOS工艺的几个含义：第一，硅光本身也是一种融合的CMOS工艺；第二，公司在硅光基础上叠加3D封装。这两层构成了英伟芯光电融合的技术底座。在实现路径上，聂辉认为：产业有分工：系统、光、电各有擅长。所以短期内，英伟芯会与电芯片厂商合作，通过合作打通光电接口。长期来看，OIO时代会是多样化的网络架构，EIC（电芯片）加PIC（光芯片）需要更强的融合。当带宽密度需求推到极致，光和电的物理边界会变得模糊，两者需要在封装层面、甚至芯片层面深度整合。 英伟芯NVISION 采访最后，我问了一个轻松的问题：英伟芯这个名字是怎么来的？聂辉笑了笑。创立时，团队想过很多名字。英文名“VISION”先诞生，也是公司的愿景：光电融合,带来下一代摩尔定律；"N"则可以理解为New，也可以理解为基于Intel集成技术经验出发走向新的方向。"新的Vision。"聂辉说。这既是公司的名字，也是他对这个行业的判断。英伟芯的名字，背后有几层含义：他及团队成员曾经在英特尔引导过硅光项目，对光互连产业有深刻理解；团队坚信光电融合是未来方向；而"芯"字，代表了从半导体思维重新定义光互连的决心。在下一代光互连的方案上，英伟芯选择了一条长期的路径：从晶圆级开始，把光和电在最底层集成在一起。这条路能不能走通，取决于技术、供应链、系统生态和时间。但至少，方向已经很清楚了。光电融合，带来下一代摩尔定律。这是英伟芯的答案，也是整个行业正在寻找的答案。 <h3></h3><h3> </h3>

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