一起来 Say Hi✨英伟芯科技正式加入GCC。英伟芯以硅光和先进封装等核心技术，把光互连带入下一代“摩尔定律”，并提供全套产品解决方案。布局三大产品系列，硅光集成芯片 PIC、NPO 芯片、以及 CPO / OIO 光引擎解决方案。加入GCC后，英伟芯科技计划深度参与Open AI Infra社区高速互连工作组，围绕CPO/NPO光互连技术规范与测试Benchmark贡献国产方案，并参与光互连相关团体标准起草，推动国产AI算力基础设施光互连标准落地。
英伟芯科技为全球化光电集成企业，面向新一代AI智算中心提供高速光互连解决方案。依托硅光、先进封装与光电融合异质异构集成技术优势，公司提供硅光芯片、NPO/CPO端到端光引擎，以及下一代波分复用微环调制OIO配套光源与光引擎全栈产品和解决方案。截止到2026年英伟芯科技已完成数亿元融资。
01 发展历程
02 核心产品
1.6T硅光发射芯片(DR8)
1.6T硅光发射芯片(DR8)，基于高性能MZM调制架构，实现单波224Gbps通信速率。该产品支持1310nm波段500m单模传输，具备高带宽，低插损和高集成度等优势，适用于1.6T光模块应用。
核心优势：高性能1.6TPIC/全国产供应链/光学低损耗/高速率单波224G
3.2T硅光芯片
16通道TX和RX集成硅光芯片，基于高性能MZM调制架构与高带宽PD，支持112GbpsPAM4高速传输及外置光源输入，采用EdgeCoupler光接口与Fiip-chip封装，支持无源耦合，满足OIF协议标准，为3.2TNPO产品提供解决方案；适用于Scale-up超节点光互连。
核心优势：收发一体PIC/高集成度Flip-chip封装/高带宽，低功耗/最优3.2TNPO解决方案
6.4TNPO光引擎
16通道TX和RX集成光引擎(PIC+EIC)，支持单通道224GbpsPAM4信号高速传输，采用EdgeCoupler，支持无源耦合，符合主流标准(UPO/DORA/OPENCPX)，采用3D先进封装技术，高度集成化，满足6.4TNPO/CPO产品应用需求。
核心优势：高带宽密度集成OE光引擎/超小尺寸/3D先进封装/支持高密UPO/DORA/OPENCPX标准
微环测试片
多通道微环(MRM)光子集成引擎，基于先进硅光集成工艺，将微环调制器、波导、复用/解复用结构、高速互连接口以及控制电路进行高度集成，实现多通道高速光信号调制。基于微环的波分复用PIC具有器件尺寸小、驱动电压低、集成密度高等优势，可有效提升光互连系统端口密度，为下一代Tbps级光通信提供关键芯片解决方案。
核心优势：高集成度/多通道WDM/3D先进封装/下一代OIO
03 新闻动态
英伟芯创始人聂辉博士说到：“互连已经成为下一代AI智算的瓶颈； 用光引擎I/O把计算，存储芯片数据互连，通过光电融合，降低延迟、功耗成为十五五算力网络攻关重点。OIO（Optical I/O）一定是异构、异质集成的光互连，是以半导体摩尔定律思维重构光互连。”
《专访英伟芯聂辉：光电融合，下一代摩尔定律的中国答案》
https://www.nvision-tech.cn/media/2097498156743921664
聂总强调，英伟芯将脚踏实地，通过硅光技术和光电合封技术，与产业链一起迭代，迎接下一代光互连的爆发。公司立足于全国产供应链，积极与国产代工厂合作开发与流片，在高端的1.6T及NPO芯片领域进行国产化开发。随着国内AI集群的爆发，英伟芯也将加速产品迭代与量产爬坡，更好地服务客户。
《专访英伟芯聂辉：立足全国产供应链，迎接AI集群光互连爆发》
https://www.nvision-tech.cn/media/2097663169068666880
04 GCC生态协同
英伟芯科技是国产硅光光电融合企业，面向AI智算中心提供NPO/CPO/OIO全系列高速光引擎。计划加入Open AI Infra社区高速互连工作组，围绕CPO/NPO光互连技术规范与测试Benchmark贡献国产方案，对接GPU/CSP头部客户；参与光互连相关团体标准起草，推动国产AI算力基础设施光互连标准落地。同时在CGC全球计算大会等旗舰活动进行技术演讲与产品展示，提升行业曝光。
05 了解更多
